等離子清洗機在光電行業的使用，點銀膠前：基板上的汙染物會導致銀膠呈圓球狀，不利於芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利於銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，使用等離子清洗機降低成本。
引線鍵合前：芯片粘貼到基板上後，經過高溫固化，其上存在的汙染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些汙染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
引線鍵合
LED封膠前：在LED注環氧膠過程中，汙染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗後，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
LED
通過以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒汙染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現出來，
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