雷射刻蝕與其它刻蝕工藝比較

激光刻蝕與其它刻蝕工藝比較


激光刻蝕與同類工藝相比具有明顯優勢,自動化技術水平的提升催動加工設備的市場需求井噴激光刻蝕的基本原理是將高光束質量的激光束聚焦成極小光斑,在焦點

處形成高功率密度,使材料在瞬間汽化蒸發,形成孔、縫、槽。其加工工藝包括激光微納切割、劃片、刻蝕、鑽孔等。

激光刻蝕具有無接觸性、柔性化程度高、加工速度快、無噪聲、熱影響區小、可聚焦到激光波長級的極小光斑等優越特性,可以獲得良好的尺寸精度和加工質量,在太陽能電池、電子半導體材料等對加工精度和工藝控制要求較高的領域中應用十分廣泛,相關加工設備的市場需求增長較快。

精密材料加工領域,除激光刻蝕方式外,還存在溼法刻蝕、等離子刻蝕等加工工藝,各工藝特點如下表所示:

激光刻蝕與其它刻蝕工藝比較

激光刻蝕與其它刻蝕工藝比較


由上表可見,傳統的激光刻蝕工藝與溼法刻蝕、等離子刻蝕工藝相比,優點在於精度控制較好、無汙染、成本較低,缺點在於刻蝕速度偏低,難以滿足大批量的生產需要。近年來,隨著自動化控制工藝水平和激光加工技術的進步,激光刻蝕工藝的生產效率得到明顯提升,優勢逐步凸顯,使用激光刻蝕工藝的激光加工設備的市場需求出現井噴,在太陽能電池製造業和電子半導體工業產業中迅速普及,並可推廣應用於需要精密加工的各類行業。

激光刻蝕與其它刻蝕工藝比較



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