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【再次合作是自然】
北京時間9月21日早間消息，據外國媒體報道，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，芯片製造商與蘋果之間的激烈對峙的時期將過去。未來幾個月的時間裡，蘋果和高通兩家公司將必須在美、中、德等幾個國家的司法管轄區的陪審員和法官面前展開新一輪辯論。
目前蘋果已經從iPhone中剝離了高通芯片，而Intel成為了他們最大的訂單獨有者。但如果高通繼續比競爭對手更高效地完善芯片，那麼解決法律糾紛後的再次合作便是自然的。他認為對於高通來說，沒有比蘋果更好的合作伙伴了，技術巨頭就該與產品巨頭合作。
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【iPhone可能禁售】
眾所周知，高通擁有涵蓋所有現代手機系統基本原理的專利，智能手機制造商則向高通支付使用這些知識產權的費用。這項高利潤業務讓高通成為了行業巨頭，但蘋果和其他公司最近幾年拒絕向該公司支付數十億美元的費用，對高通利潤最豐厚的一項業務造成了威脅。
在糾紛中，蘋果指控高通存在不公平的專利許可行為，而高通則指控蘋果侵犯了該公司的專利權。高通要求貿易法官禁止進口某些搭載英特爾基帶芯片的iPhone，這種芯片幫助手機連接至移動通信網絡，高通要求禁售的機型包括最新款的iPhone XS、XS Max。
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【蘋果受制於高通】
匯信指出，美國國際貿易委員會開出的產品禁售令十分少見。如果被判決侵犯了高通的專利權，蘋果仍然能夠對產品進行修改調整以繞開相關專利。但是這對蘋果來說是很被動的，隨著兩家公司專利戰的升級，蘋果開始加大對基帶的自研，同時降低對高通基帶的依賴。
從基帶的性能上來講，蘋果公司在用高通和英特爾基帶時們都會降低高通的基帶性能使其與英特爾一樣，可以看出，高通基帶的性能是要強於英特爾的。所以，市面上英特爾的基帶技術與高通存在一定的差距，這就意味著蘋果在沒有自己的基帶之前還是要受制於高通。
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【專利戰出現轉機】
目前，高通正在加速緩和跟蘋果的關係，按照莫倫科夫的話來說，其與蘋果之間的僵局，已經進入到雙方和解意願越來越強的階段。為了恢復iPhone訂單，可能會達成和解協議，但是他並未透露該公司是否正與蘋果進行和解談判，或者預計具體何時能夠達成協議。
對於Intel來說，最大的問題是，訂單多了之後，他們在產能上出了點問題，據說目前的良品率智能保證一半的訂單。蘋果在基帶的選擇上，現階段也沒法做到完全拋棄高通，而兩家的訂單比例大改是7：3，也就是說高通目前只為新iPhone提供30%的基帶訂單。
【小芯同學有話說】對於“專利戰”現轉機，高通與蘋果將和解。你有什麼看法嗎？（歡迎下方評論區發表你的看法）
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