華爲發布兩款AI晶片,公布全棧全場景AI解決方案

華為發佈兩款AI芯片,公佈全棧全場景AI解決方案

10月10日,在上海舉行的2018華為全聯接大會上,華為輪值董事長徐直軍對外界公佈了華為的AI發展戰略,以及全棧全場景AI解決方案。

徐直軍表示,AI是一種通用技術,不但可以替代人,還能夠自動降低生產成本,這是AI的最大價值,未來大量處於底部的基礎性、重複性日常崗位會被AI所取代。

他認為,在AI的發展正處於技術和社會環境的碰撞階段中,但隨著技術基礎的發展,AI已經進入了收獲的季節,之後AI應用與生產力提升會全面快速發展。因此華為要充分用好人工智能技術,抓緊收穫,努力擴大收穫成果。

為了應對AI技術和發展環境的整體變化,華為制定了涵蓋五個方面的AI整體發展戰略,其中包括投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。

徐直軍在演講中著重介紹了華為打造的AI全棧方案。這其中包括了華為推出的基於統一、可擴展架構的系列化AI IP 和 芯片“Ascend(昇騰)”、芯片算子庫和高度自動化算子開發工具“CANN”、統一訓練和推理框架“MindSpore”,以及全流程服務ModelArts。

兩款AI芯片是其中的重點。徐志軍在會上表示:“外界一直在傳華為在研發AI芯片,今天我要告訴大家:這是事實。”兩款發佈的芯片名稱分別為華為昇騰910以及華為昇騰310。

華為昇騰910面向的是雲端的計算。這款芯片採用7nm工藝製程,最大功耗為350W,預計將在明年第二季度正式問世,並且應用在華為雲上。按照徐直軍的介紹,這將會是計算密度最大的單芯片,每秒峰值速度達到256T,如果集齊1024個昇騰910,會形成一個性能達到256P的AI計算集群,能夠訓練各種複雜的模型。

華為昇騰310則是一款高效計算低功耗的AI芯片,主要面向邊緣計算場景。除了這兩款芯片之外,華為還會陸續發佈幾款應用在包括物聯網、手機等具體終端設備上的AI芯片,這些芯片也將會在明年陸續問世。而華為之後也會針對性地推出一系列的AI產品。不過這些芯片之後都不會單獨銷售,而是以加速模組、加速卡、服務器集成等方式交付。

按照華為方面的設想,全場景包括了公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境;全棧是技術功能視角,指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。其推出的一系列方案也是為了服務這兩個方面。

“全棧意味著華為有能力為AI應用開發者提供強大的算力和應用開發平臺;有能力提供大家用得起,用得好,用的放心的AI,實現普惠AI。”徐直軍說。


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