2018年5月底，高通人工智能創新論壇在北京舉行。在會上，高通正式發佈了全新的驍龍700系列移動平臺。驍龍710該系列的首款產品，其定位次旗艦級別，提供了一些過去僅在頂級移動平臺中所支持的技術與特性。其採用支持人工智能的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎AI Engine，並具備神經網絡處理能力。
關於規格配置方面，驍龍710的CPU部分為2+6的big.LITTLE大小核設計，大核心頻率為2.2GHz，小核心為1.7GHz，內核架構為Kryo 360，和驍龍845一樣屬於第三代自主架構。
據瞭解，這款處理器其實是之前透露消息的“驍龍670”，既然署名為“710”那一定比驍龍600系列處理器提升的不止一點。下面就帶大夥看一下驍龍710與驍龍660有啥區別。以下是AnandTech整理的數據表格：
驍龍710與驍龍660參數對比
CPU方面，驍龍710採用的是2+6 Big.Little架構的Kryo 360核心，性能核心主頻2.2GHz、效率核心主頻1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升20%。這樣看起來的話，今後驍龍600系應該是不會再使用大核了，也就是大核的數量可能會成為驍龍平臺今後分野的關鍵指標。GPU方面，驍龍710升級為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。向量單元（DSP）從Hexagon 680改進到685（驍龍845同款），同時支持了大量通用的深度學習框架。攝像頭（ISP圖像傳感器）部分也值得一提，Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代，最高承載3200萬像素。
得益於驍龍710的10nm LPP工藝，與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在遊戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達40%，在傳輸視頻時，則可降低功耗達20%；與驍龍660相比，經過優化可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應用啟動速度提升；通過最新的Quick Charge 4+技術，用戶能在15分鐘內充入高達50%的電量。
在驍龍710發佈的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對於識圖的判斷力和深度學習的能力不可小覷。
據媒體給出的新聞稿稱，驍龍710號稱比驍龍660實現高達2倍的AI整體性能提升，可以支持輕鬆拍攝並分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現更自然的交互。 （注：魯大師AImark是目前唯一的手機AI評測軟件，使用目前較為常用的三種神經網絡Inception V3、ResNet34、VGG16的特定算法，機器識別圖片內容，按照概率高低輸出可能的結果列表。最終通過識別速度和圖片識別正確率來判斷手機AI性能，進而給出行測試評分。）當然驍龍710與驍龍845還有一些差距。
驍龍845主要參數
驍龍845不僅採用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基於Cortex A75打造，三發射，小核Kryo 385 Silver基於A55打造。
其實，高通的心思路人皆知，很多媒體也表示，驍龍710就是讓聯發科的Helio P60日子不好過。聯發科的Helio P60正式發佈於今年的3月14日，但早在今年MWC2018上就亮相過。具體參數如下：
聯發科Helio P60 主要參數
這款Helio P60也是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。雖說12nm FinFET製程工藝讓P60在功耗方面大大超越了往前產品，但和驍龍710的10nm LPP工藝還略有差距。12nmFinFET工藝當年推出的目的僅僅是16nmFinFET的改進版。
就目前已經上市的小米8SE來說，驍龍710的性能表現遠超660，略遜於上一代旗艦CPU835。小米8SE最低價格為1799元，應該說是極具性價比的一款手機。估計中端手機以後都是它的天下！
閱讀更多 IT前哨站 的文章
