第一部分：董事會秘書、副總經理張阿斌先生系統介紹了耐威科技各項業務的發展動態及業務佈局情況，總結而言，公司以傳感技術為核心，緊密圍繞物聯網、軍工電子兩大產業鏈，一方面大力發展MEMS、導航、航空電子三大核心業務，一方面積極佈局智能製造、無人系統、第三代半導體材料和器件等潛力業務，致力於成為具備高競爭門檻的一流民營科技企業集團。
第二部分：董事長楊雲春博士、董事會秘書張阿斌先生解答提問，主要提問及解答如下：
1、從上市以來的情況看，公司佈局的業務及類型較多，也同時涉及軍用和民用領域，請問董事長先生歸國創業至今，公司的主營業務以及核心競爭力是否發生過變化，目前是採取何種發展戰略？
答：耐威科技自成立至今一直是一家技術及產品驅動型公司，以人才、客戶、應用經驗為基礎，公司具有明顯的自主技術及研發優勢，掌握了相關領域的核心技術；從上市以來，出於產業鏈拓展及響應客戶需求的考慮，公司主營業務從原來的慣性&衛星&組合導航業務拓展增加了MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造業務及航空電子業務。如剛才介紹，目前階段公司以傳感技術為核心，緊密圍繞物聯網、軍工電子兩大產業鏈進行業務佈局，內生增長與外延併購並重。
2、根據公開資料，相比前兩年，貴公司MEMS業務今年上半年進一步增長，進入一個很好的收穫期，請問MEMS業務的增長動力來自哪裡，是否可以持續？近兩年內訂單情況如何？就中長期來看，MEMS業務將在貴司處於何種戰略位置？
答：公司MEMS業務近年來的增長一方面是因為下游MEMS產品及應用市場的高景氣度，另一方面是因為公司目前MEMS業務主體Silex的專業積累及管理優化，Silex擁有長達18年的行業積累，團隊穩固、客戶粘性強，為迎接市場發展做好了準備，2013-2017年，Silex的產能利用率持續提升，分別為48.79%、51.78%、63.33%、65.61%和86.95%，2018年上半年更是達到了98.52%。近年來，MEMS訂單充足，在目前產能瓶頸限制了承接能力的情況下，在手訂單一直保持在高水平。中長期來看，作為物聯網及人工智能時代的基礎器件，我們判斷MEMS市場仍將繼續保持高景氣度，而MEMS業務也將會是公司在佈局物聯網產業鏈過程中處於首要位置的戰略核心業務。
3、請問貴司目前的產業佈局上是否有做繼續拓展的考慮？公司目前在發展過程中有哪些欠缺的地方需要強化？近年來的研發投入側重哪些方面？
答：經過近幾年的發展，公司以傳感為核心，產業佈局已涵蓋“材料-芯片-器件-系統-應用”，同時也明確了以物聯網和軍工電子為兩大主力方向；當然，在發展的過程中，公司各項業務所取得的進展和所面臨的挑戰各不相同，具體的執行團隊也有優劣之分，需要經過相當時間的培育、篩選和淘汰，公司也不可能在產業鏈的每個環節都做到優秀，但在具備充分競爭優勢的領域，公司的目標是爭取保持或進步至第一梯隊。目前公司面臨的挑戰來自幾個方面：1）公司主營業務直接參與全球競爭，創新風險較大，需要堅持技術創新，保障領先性；2）公司業務規模提升較快，資金需求量大，需要做好長期籌劃；3）公司成員單位增加較快，需要完善能夠適應發展的管理體系和制度。公司研發投入側重主業，MEMS、導航業務均已掌握關鍵核心技術，投入主要針對應用性研發；航空電子業務起步稍晚，開創性和應用性研發都需要投入。
4、請問貴公司慣性導航及航空電子業務為海外客戶主要提供何種產品？設備是單獨出售還是配套整機共同出售？是否為國內相應機型配備相關產品？供應海外系統級產品的收入規模大概多少？
答：對於公司的慣性導航及航空電子業務，針對海外客戶供應的產品主要包括激光慣導系統、光纖慣導系統、航空綜合顯示系統、航空信息備份系統等，該等設備是經過具備相應資質的貿易企業單獨直接出售給海外用戶。因為客觀的政策和產業環境，針對不同的市場和客戶，公司慣性導航及航空電子業務的供應等級及提供產品的形態存在較大差異，一般而言，針對海外客戶，公司為一級供應商，可以直接交付完整的系統級產品，但覆蓋的領域與型號較為有限；針對國內客戶，公司為二級或三級供應商，向一級供應商交付配套級產品，但覆蓋的領域與型號較廣。同時，以上差異也存在動態變化，隨著近年來的不斷拓展，針對國內的系統級產品也在逐步增加。受海外客戶需求具體規劃和節奏的影響，公司源自海外系統級產品的收入規模存在波動，隨著公司產品類別的不斷豐富，該等波動有望在一定程度上得到降低。
5、請問貴公司如何評估MEMS業務未來的增長潛力？新的增長動力是否就來自瑞典6英寸產線的升級完成？該產線升級後，在繼續滿產的情況下，請問該部分業務的淨利率能達到多少？
答：公司MEMS業務近年來的發展基本符合公司先前作出的判斷，基於對未來下游需求的分析預判，公司認為MEMS業務仍擁有充足的增長潛力，也因為此，Silex在2016年即啟動其中一條6吋線的升級改造，且後續因市場熱度遠高於預期決定進一步優化8吋線產能。新的增長動力來自於瑞典6英寸產線的升級以及瑞典8英寸產線的擴產，該等新增產能預計在2018年底可以實現，預計合計可以提升瑞典約20-50%的產能。如果能夠繼續保持高水平的產能利用率，公司MEMS業務的淨利率水平有望繼續保持在20-25%水平。
6、根據公開資料，MEMS市場景氣度較高，但從Yole披露的情況看，近五年來並沒有具備量級的新競爭者進入，即為何巨大的市場前景沒有吸引大量投資？
答：除了消費電子領域，以發展至今的情況看，生物醫療、工業、通信領域的MEMS產品往往呈現出多品種、小批量、高價值的特點，這種特點給代工廠商的生產安排和成本控制帶來巨大挑戰。因為單一或數款產品難以供養一條產線，因此工藝開發能力、生產製造經驗、標準化及結構化的工藝模塊成為代工廠商市場競爭力的關鍵。大企業對小批量產品的介入意願並不強烈，小企業想介入又需要較長時間的積累和市場的檢驗，因此近五年來較少具備量級的新競爭者，當然可能也有些產線正在建設中，還未推向市場。
7、請問貴公司北京8吋MEMS國際代工線建設目前處於何種節點？相關設備是否已採購置完畢，設備何時進場？該產線投資的資金來源如何構成？資金成本如何？後續是否還需要外部資金支撐？
答：北京“8吋MEMS國際代工線”的基礎工程建設已部分封頂，預計今年能夠全面封頂，設備採購、技術轉移、人員招聘及培訓等工作也正在進行中，項目進展順利。項目設備的選型工作根據次序陸續開展並基本完成，設備購置進展順利。該項目的資金來自於資本金及債務融資資金，資本金方面，公司與國家集成電路產業基金分別認繳14億和6億；債務融資方面，公司正在與相關金融機構進行洽談，預計資金成本可以控制在可接受的範圍，後續的資金需求取決於後續的業務發展情況。
8、請問貴司如何判斷MEMS市場前景？在當前發展階段，除消費電子外，下游對MEMS芯片及晶圓的需求大多呈現多品種少批量特徵，未來將如何發展？貴公司在MEMS業務領域的核心競爭優勢又體現在哪些方面？
答：MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統）是利用半導體生產工藝構造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器、通訊接口和電源等部件於一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統。MEMS將電子系統與周圍環境有機結合在一起，微傳感器接收運動、光、熱、聲、磁等自然界信號，信號再被轉換成電子系統能夠識別、處理的電信號，部分MEMS器件可通過微執行器實現對外部介質的操作功能。隨著物聯網及人工智能時代的到來，人們對生活水平、生產效率具有持續的提升要求，伴隨社會整體技術水平的進步，工業、醫療、通信和消費電子等領域對MEMS器件產品的需求也會隨之增加。我們認為，工業、醫療、通信等領域也將陸續產生越來越多的大批量開發製造需求。
本公司在MEMS芯片工藝開發及晶圓製造方面主要存在如下競爭優勢：1）突出的市場地位；2）先進的製造及工藝技術，掌握了多項在業內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊；3）標準化、結構化的工藝模塊；4）豐富的開發及代工經驗；5）優秀且穩定的人才團隊；6）豐富的知識產權；7）中立的純晶圓廠模式；8）可期待的規模量產能力。
9、從公開數據看，相比MEMS業務，貴公司慣性導航和航空電子業務的訂單具有較大的波動性，未來是否會有確定性的增長？增長來自哪些方面？
答：相比MEMS業務，公司慣性導航和航空電子業務目前的需求構成以軍工領域用戶為主，該等領域的市場需求有其特殊性，受外界因素影響而波動較大。隨著公司不斷豐富產品品類並持續拓展相關產品在“空天海地”各類場景的應用，公司該等業務的體量規模和確定性有望增加，但這個也需要公司各項資源的投入與努力。
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