從門庭若市到門可羅雀，聯發科大概用了15年。
國產手機的曙光
要說聯發科在芯片界的發展史，得從 2003 年開始說起。
2003 年，“山寨機”開始在手機市場上出現，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器芯片製造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少“山寨機”廠商的首選。而“MTK”這個名字也陸續開始出現在各種“八個喇叭”、“多卡多待”的山寨手機當中。
山寨 Nokia 手機
聯發科的出現，讓國產手機找到了發展的曙光，並深遠的影響過早期的國產手機。以至於一說起聯發科，人們不禁就會想起“山寨機”、“國產機”。
在深圳華強北手機市場的助推下，山寨機和 MTK 平臺迅速佔據了國內的不少手機市場份額。在之後的數年，市面上除了運行 Java、Symbian 平臺的手機，還有采用 MTK 平臺的手機。
華強北某手機城內，圖源：澎湃新聞
山寨手機在當時的需求有多強，想必每一個經歷過那個時代的人都有印象，手機從翻蓋到滑蓋，從雙卡雙待到三卡三待，造型酷炫，價格合理。
彼時的華強北，山寨速度極快，一旦出了什麼新東西，總有人很快就能做的好。
內置“七系統切換”的山寨手機
而在這些山寨手機的背後，MTK 平臺功不可沒。這也為聯發科在未來的發展奠定了一個厚實的基礎和資本。而在國內手機行業迅速發展後的數年裡，MTK 平臺以及衍生品被陸續運用在國產品牌的設備裡，直到今天。
值得一提的是，波導、天語、長虹、TCL 這些老牌國產廠商都曾經是 MTK 平臺的手機廠商。
在紐約時報 2013 年的一篇彙總文章中，有不少行業高管、媒體人對聯發科以及 MTK 平臺給予了稱讚的評價。
在國產手機發展的前十年時間裡，無疑是聯發科的鼎盛時期。
起朱樓，宴賓客
十年轉眼而去，到了 2013 年，移動處理器產業呈現出“三足鼎立”的局面，縱然MTK獨攬國內市場的情景已經一去不返，可是規模已成，底蘊猶存。
2013年底，聯發科發佈MT6592，完全吊打華為海思同期的K3V2，性能、功耗、兼容性等方面全部佔優。即便與高通相比，MT6592也有自己的“優點”，雖然這款手機芯片相對於當時的高通驍龍600並沒有多少優勢，但憑藉“真八核”的宣傳營銷，使廣大消費者產生了“核多就是好”、“八核優於四核”的錯覺，加上MT6592價格實惠，且八核Cortex A7在臺積電28nm hpm工藝下功耗控制的非常好，促使手機廠商偏向於採購八核手機。這款芯片在2014年被廣泛採用，華為榮耀、中興V5、酷派大神、紅米等互聯網手機都採用了MT6592。
聯發科雖然依靠為山寨機提供芯片發跡，很長時間內一直髮力於中低端智能手機，也給部分消費者以“低端、山寨”的固有印象，但並不代表其產品在主流市場上就毫無競爭力，隨著芯片出貨量逐年上漲，聯發科開始瞄準中高端市場並推出更具實力的芯片。
2014 年發佈的 MT6595 便是有實力與高通競品一較高下的試水作，之後聯發科推出的一款非常具有性價比的芯片MT6752，相對於當時的華為海思頂級芯片麒麟930和高通定位中端的驍龍615都具有優勢，被當年一眾千元機所採用。
由於MT6752、麒麟930和驍龍615都集成了八核ARM Cortex A53，因而性能差異主要就在製造工藝上。就製造工藝而言，MT6752採用了三者之中最好的工藝。而這也體現在實際的使用和體驗中，MT6752的性能滿足用戶日常使用，而功耗卻控制的非常好，對比高通驍龍615在性能、功耗上具有一定優勢。
在價格上，麒麟930是當年華為的旗艦機所搭載的芯片，而MT6752被廣泛使用於千元機上。可以說，在當時MT6752是一款良心產品，不僅價格實惠，而且用戶體驗勝過或不輸於華為、高通的頂級芯片。
當時聯發科同時發佈的MT6753芯片雖然在製造工藝上選擇了28nm LP，但相對於MT6752來說是倒退了，但該芯片集成了CDMA基帶。使高通過去獨霸7模手機芯片的歷史一去不復返了。作為對比，當時即便是華為海思的麒麟950，只能依靠外掛VIA中世紀基帶實現全網通。
加上當年高通的頂級手機芯片驍龍810堪稱“火龍”，坑了一大批安卓旗艦機，各大手機廠商更是紛紛“開發”降溫絕技。華為則因為臺積電16nm工藝跳票，導致麒麟930幾乎撲街。
聯發科在當時著實風光了一把。
但隨著高通驍龍、三星Exynos、麒麟芯片崛起，彼時得益於中低端產品且反應緩慢的聯發科正在丟失高端芯片市場。
聯發科進擊高端之路
在中低端手機芯片站穩腳跟的聯發科開始進軍中高端，打算搶高通的市場。
不知道是否因為“真八核”為聯發科在中低端市場立足功勳卓著，使聯發科認為核心數量越多越好。在衝擊中高端市場的過程中，聯發科祭出了“十核大法”，希望用10核芯片打敗高通的8核芯片。畢竟談什麼內核，什麼是Cortex A53、A72，16nm Finfet工藝等普通消費者根本看不懂，但10比8要大，這是任何人都能看懂的。
2015 年，聯發科開始推出 Helio 系列芯片，Helio X10首戰算不上成功，其實際性能甚至不如 MT6752，載機從 1000 到 4000 元不等的定價也著實令人汗顏，還出現了 WiFi 斷流問題。
雖然祭出了十核大法，但聯發科的高端之路卻非常坎坷。helio X10的4+4+2核心設計能夠兼顧性能與功耗只是聽起來美好。在實際使用中，時不時會出現“1核有難，9核圍觀”的情況，就GPU來說，依舊是祖傳的Imagination的 G6200 ，就性能而言也不如高通的Adreno 330。
雖然helio X10的20nm工藝比驍龍653的28nm工藝先進，但就實際體驗來說，由於10核設計太坑，致使驍龍653的體驗反而優於helio X10。被聯發科寄予厚望的helio X10依舊沒逃過大多用於千元機的命運。幸運的是由於這一年高通旗艦芯片驍龍 810 為發熱問題所困擾，再加上當時高通中低端芯片競爭力仍顯不足，這顆力衝高端的 X10 儘管實力一般，倒也還不至於讓聯發科在市場上丟城失地。
但面對高通驍龍隨後推出的820/821等高端芯片，helio X10根本不具備競爭之力。至於聯發科後面推出的helio X20，在一些媒體的報道中，都直接將之與驍龍625進行對比，在高通驍龍835面前更是全面落敗。
欲圖搶佔高通市場而受挫的聯發科反而被高通打了一個措手不及，一擊幾乎讓聯發科致命。
在中端芯片上，此時的helio P10面對高通驍龍625也是完全不敵。可能是因為高通驍龍810、驍龍615一代實在太坑，接替它們的驍龍820和驍龍625，高通著實下了功夫，在定位於千元機的驍龍625上採用了和當時頂級芯片一樣的三星14nm工藝，在製造工藝上把helio P10甩在身後。新上市的驍龍660和驍龍630則進一步鞏固了高通在中端手機芯片市場的地位，聯發科的頂級芯片連驍龍660這樣的中端芯片都打不贏了。
在低端芯片上，在高通驍龍450的上市後，聯發科的低端芯片市場也岌岌可危。驍龍450近乎就是驍龍625的降頻版本，既能滿足日常使用，又有很低的功耗。對聯發科一系列低端芯片造成巨大威脅。另外，國內展訊的崛起也給聯發科很大的壓力，在展訊堪稱價格屠夫的衝擊下，聯發科的傳統市場已經連連失手，就如前幾年在3G手機芯片上，聯發科被展訊打的失地千里，股價幾近腰斬。
2015年，是聯發科的冬天。
打江山易，守江山難
當時，聯發科在中高端祭出十核心三叢集的 X20/X25 試圖與高通爭天下，中低端則有主打低功耗的 P10 保駕護航。但 X20/X25 系列很快被撕掉了高端的外衣，其實際使用中 20nm 的製程工藝完全壓不住十核心帶來的嚴重發熱，持續性能甚至不如定位中低端的驍龍 625，並且缺乏對 UFS 閃存和 LPDDR4 內存的支持，在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對手。
手機廠商們對於聯發科的“高端夢”並不買賬，隨著樂視、小米、360 等廠商將該系列處理器“下放”到中低端機型使用，也就決定了聯發科在高端市場仍然難以獲得認可。
這一年，合作伙伴魅族怕是“被坑慘”了，受困於三星無全網通芯片和供應上的掣肘，以及與高通的專利費糾紛，全年幾乎都不得不使用聯發科陣營的處理器，然而聯發科芯片尤其是 X20 系列並不能令魅族滿意，事實也證明，阻礙魅族當年的幾款手機成為精品的可能恰恰就是一顆好芯片。“萬年聯發科”既是在吐槽魅族，也是對聯發科十分刺耳的不認可。
高端市場失利雖然痛苦，但也談不上傷及根基。聯發科畢竟是一家以中低端產品為主的芯片廠商。先前隨著線下渠道的崛起，國內廠商紛紛向聯發科拋出了橄欖枝。在2016年上半年，聯發科可謂是風光無限，營收與市場佔有率均創下新高，4G芯片的出貨量甚至一度超越了老對手高通。2016 財年聯發科的總營收為 2755.12 億元新臺幣，同比增長 29.2%，仍創下歷史新高。
新高背後，顯然是OPPO、魅族等廠商的大筆訂單暫時掩蓋了聯發科的危機，但危機只是被掩蓋，還是一直存在的。彼時高通在中低端開始推出十分有競爭力的驍龍 625 、630、653等系列芯片，聯發科卻並沒有競品能與之抗衡。
2016 年高通解決了在中國的專利糾紛問題後，各大手機廠商紛紛在中低端芯片的採購上轉向高通，面對主打低功耗的“神 U”驍龍 625、630 系列，以及主打性能、兼顧功耗的驍龍 660 芯片，聯發科近兩年傾注於高端導致產品線上的薄弱立即凸顯。
除了芯片質量居於劣勢，另一個要命的事情是高通持續降低芯片採購價，當驍龍 625 也砍到和聯發科 P20 系列一樣的 15 美元以下的價格時，廠商們自然沒有理由去選擇同級別的聯發科芯片。所以儘管聯發科手裡也還有 P20、P30 這樣的低功耗芯片可堪一戰，但也只是堪一戰而已。
隨著合作伙伴的接連離去，聯發科的營收與市場佔有率自然是直線下滑。
更加雪上加霜的是，隨著高通的戰略版圖逐漸擴大，聯發科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。此外，處理器的技術更新不及時（10nm 製程芯片上線較緩慢）、綜合體驗較差（發熱、耗能嚴重），也讓聯發科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。
聯發科夢碎高端
來到2017 年，在中端、高端接連受挫的聯發科，押寶採用 10nm 製程的旗艦處理器 X30，卻在工藝、性能方面大幅躍進導致產能上出了不小的問題，實際性能僅相當於高通中端芯片驍龍 660，並且 60 美元左右的採購價令其性價比並不佔優，儘管該芯片性能相比聯發科之前的芯片提升很大，但市場並不會理會你自身的進步而只會看你能否滿足當前的需求，這一系列因素最終導致 X30 芯片出貨量遠不如預期，國內僅有魅族和美圖兩家廠商使用該芯片，這個量級對比聯發科在十年前的鼎盛時期，不禁讓人感到惋惜。
聯發科此舉讓人不解，明明前面已經已經交了高昂的學費，Helio X30本應順利生產、出貨、穩妥送到消費者手中。但事實卻恰恰相反，聯發科不僅沒能一掃先前頹勢，還因為種種錯誤，最終葬送了Helio X系列產品。
2017年，聯發科的市場表現持續走低，並很快反映到財報上：2017 年第二季度，聯發科營收報 580.79 億新臺幣，同比減少 19.9%，淨利潤同比下降 66.5%，第三季度營收報 636.51 億新臺幣，同比也下降了 18.8%。2017 年聯發科全年營收為 2382 億新臺幣，較上年減少 13.5%。
這種情況下聯發科不得不尋求改變，在 2017 年末舉行的媒體年終聚會上，總經理陳冠州表示他們會暫時退出高端芯片一段時間，把精力轉移到主流中端上。看起來，聯發科高層終於意識到他們在高端市場的力有未逮，決定暫時退避，力保基本盤。
幸運女神還會眷顧聯發科嗎?
2018 年，聯發科重新發力中端市場，面對高通的挑戰，是否還有機會回到昔日的鼎盛？這是決定聯發科能否“翻身”的一年。
此時的聯發科，在中端市場嚴重低估了對手，或許是投入了太多精力在高端產品上，亦或是聯發科對於自家中端產品過於自信，最終導致聯發科的中端產品在製程、性能、基帶方面全面落後於競品。
背水一戰的聯發科在今年年初發布了HelioP22和P60處理器，主打中端市場，與驍龍600和660系列性能相似。HelioP60是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%，12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現,大幅延長手機電池的使用時間，是目前聯發科HelioP系列最為優異的系統單芯片，對標驍龍660不逞多讓。
性能還不錯的HelioP60似乎有點為時已晚的意味，穩坐芯片市場老大的高通顯然不是吃素的，隨著驍龍710的發佈，HelioP60頓時有些相形見絀，僅有OPPO R15、OPPO A3和vivo X21i以及在印度發佈的OPPO F9等寥寥幾款手機搭載HelioP60發佈，“萬年聯發科”的魅族在掙扎已久後都轉向了高通，可見聯發科此芯片的訂單也並不大。
聯發科的困局不僅在於高端久攻不下，中端無能自保，還在於技術方面也跟不上高通、華為、展訊的步伐。手機芯片的核心技術不在CPU和GPU，而是基帶。畢竟CPU、GPU、DSP、ISP國際上都有現成的貨架產品，可以很容易做到買IP做集成。但是在通信技術不斷進步，近幾年有望進入5G時代的情況下，基帶技術成為了聯發科的硬傷，在2017年上半年，聯發科的基帶就因為不支持LTE Cat 7，而被運營商拒之門外，導致很多智能手機廠商轉投高通懷抱。在運營商對基帶的要求越來越高，以及5G時代即將到來的情況下，聯發科能不能跟上華為、高通、展訊這些在通信領域有較深厚技術積累的廠商還是一個問號。
聯發科這一次似乎並沒有得到幸運女神的眷顧，這場“翻身之戰”，看上去越來越難了。
曾經馳騁于山寨機時代、後力壓華為直逼高通的聯發科，正在逐漸淡去手機處理器的市場，偶有掙扎，也只留喘息。
它生於這個時代，眼看它起朱樓...
享受於這個時代，眼看它宴賓客...
也消退於這個時代，眼看它樓塌了...
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