先的從概念成型到規模量產（Sketch-to-Scale）解決方案供應商偉創力（Flex）建立合作。
據麥姆斯諮詢報道，基於MEMS技術的個人應用先進音頻解決方案開發商USound，近日宣佈與全球領先的從概念成型到規模量產（Sketch-to-Scale）解決方案供應商偉創力（Flex）建立合作。偉創力致力於為互聯世界設計並製造智能產品。合作雙方將利用偉創力位於奧地利Althofen的工廠，為各種MEMS揚聲器應用提供製造，以及技術、工程和設計支持。
USound正在利用MEMS微型揚聲器重塑音頻行業，與目前正在應用的競爭揚聲器產品相比，USound的MEMS揚聲器尺寸縮小了50%，能耗降低了80%，並具有更大的頻響範圍。
USound最新推出的微型化Ganymede系列壓電MEMS揚聲器，非常適用於耳塞式耳機、頭戴式耳機、智能手機、VR/AR（虛擬現實/增強現實）眼鏡以及可穿戴設備。它還可以很容易地改型成標準外殼。USound獨創的MEMS技術將徹底改變揚聲器市場，使設計人員能夠在各種設備和應用中嵌入3D音頻解決方案。
Ganymede系列MEMS揚聲器：憑藉緊湊的尺寸，Ganymede系列揚聲器成為傳統揚聲器的完美補充，可以幫助設計人員輕鬆地改善高頻表現或實現3D音頻解決方案
完整集成的音頻系統參考設計Iocaste
Iocaste可以安置在眼鏡鏡腿中。其厚度低至5毫米，配備了藍牙控制器、2個低音揚聲器、4個MEMS高音揚聲器、2個帶波束成形的MEMS麥克風、標準3.7 V電池電源管理以及32位低功耗微控制器（ARM Cortex-M4）。USound還為這款模塊提供了音頻濾波器預設。憑藉內置的微控制器，它可以根據特定需求對濾波器進行調整。
“為了最大化地實現規模經濟效應，我們做出了一項戰略決策，和偉創力合作製造我們的產品，”USound首席執行官Ferruccio Bottoni說，“偉創力是世界一流的製造和工程企業，它們的專業技術將幫助我們以更低的成本，更快地將我們高度創新的MEMS揚聲器推向市場。”
“偉創力一直致力於為我們的客戶提供創新的解決方案和產品，以提高他們的競爭力，縮短產品上市時間，”偉創力Althofen分公司總經理Erich Doerflinger補充說，“我們非常高興能與USound就其突破性音頻技術展開合作。”
USound的MEMS揚聲器原理
USound的MEMS揚聲器基於壓電技術，當在具有壓電特性的晶體（例如PZT鋯鈦酸鉛）電極上施加電場時，晶體會發生延伸或收縮。
基於壓電原理，利用多個懸臂推動活塞平移和上下運動，取代了傳統揚聲器在磁場中移動的線圈。
最後，在活塞上安裝膜和背板消除聲短路並增加有效面積，從而實現發聲。
USound下一代創新聲學應用，推動音頻消費體驗新升級
緊湊的結構實現揚聲器微型化
憑藉嵌入式或3D-SiP等先進的封裝解決方案，USound可提供結合放大和增加數字信號處理器（DSP）及其它功能的完全集成的產品。
集成智能麥克風
隨著語音功能的興起，聲音生成需要與聲音感知相匹配。MEMS麥克風每年出貨數十億顆，已經無處不在。為揚聲器集成MEMS麥克風技術，可以將功能集成在一個封裝中，從而開闢新應用。
揚聲器陣列
由於MEMS揚聲器可以通過批量處理進行內在匹配，因此極大地簡化了多揚聲器陣列的創建和控制，為定向發聲和其它類似應用打開了大門。
3D音頻
憑藉超小的換能器尺寸，可以在非常小的空間中集成多個音頻驅動器，實現基於硬件的3D音頻系統。
USound其它合作伙伴
- Austria Technologie & Systemtechnik AG（AT&S，奧地利科技與系統技術股份公司），獲取了AT&S的微型印刷電路板；
- Fraunhofer Institute for Silicon Technology（ISIT，弗勞恩霍夫硅技術研究所），獲得了ISIT在微系統功率電子製造方面的經驗；
- Institute for Electronic Music（IEM，電子音樂研究所），獲得了IEM聲學技術和音頻實踐之間的接口技術；
- STMicroelectronics（意法半導體），利用意法半導體產業領先的薄膜壓電技術（TFP），雙方合作進行全球首款微型壓電MEMS揚聲器的產業化和生產製造。
延伸閱讀：
《MEMS產業現狀-2018版》
《聲學MEMS和音頻解決方案-2017版》
《Vesper壓電式MEMS麥克風：VM1000》
《蘋果iPhone X中的MEMS麥克風》
《iPhone 7 Plus中的樓氏MEMS麥克風：專利到產品的全解析》
閱讀更多 麥姆斯諮詢 的文章
