在回流焊接时请务必确认以下注意事项后进行使用。
焊接条件：
1. 如果电容器突然受热，较大的温差会导致内件变形，从而产生断裂或致使电路板耐弯曲性降低。
为防止造成电容器的损坏，请对电容器和安装电路板进行预热。
有关预热条件、焊接温度以及电容器表面温度的温差ΔT请控制在表1所示范围内。
ΔT越小对电容器的影响也越小。
此外还可防止贴片立碑、移位等现象。
2. 外部电极镀锡时，采用比锡的熔点低的温度进行焊接时，焊料润湿性下降，从而导致焊接不良的产生。因此请务必对安装进行评价，并请事前确认可焊性。
3. 与预热温差相同，当焊接结束后立刻放入清洗液时，要设置空气冷却过程来保证冷却温差能满足表1的ΔT。
焊料用量：
1. 如使用的焊锡膏过厚，会导致回流焊接中焊料用量过多。这会使贴片比电路板更易受到机械力及热应力，从而导致贴片破损。
2. 焊锡膏太少则会造成外部电极上固定强度不够，从而导致贴片从电路板上脱落。
3. 请务必使焊锡膏均匀分布在端面上，厚度至少为0.2mm。
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