手機的處理器歷來是手機廠商的“主戰場”，芯片好不好直接決定了手機的生死。就目前而言，主流市場主要以高通為主，麒麟和聯發科次之。不過，在性能方面，華為近年也是迎頭猛追，芯片一代比一代強，隱隱有超越高通驍龍的趨勢。
日前，華為就正式曝光麒麟的下一代手機處理器，麒麟980處理器。新一代麒麟處理器在性能方面相較於前一代得到了極大的提升，設計上採用7nm製程工藝，並將搭載4個A77+4個A55，最高主頻為.8GHz。
GPU方面麒麟980將徹底換上國產“芯”，將採用華為自主研發的圖形處理器，性能相較於驍龍845提升1.5倍左右。在新一代處理器上，華為彌補了上一代的短板，處理器運算能力進一步提升。在基帶方面有可能使用支持CAT19的4.5G基帶balong 765，該基帶最高下載速度為1.6Gbps。
此前的華為的GPU Turbo圖形加速技術也將融入到麒麟980之中，進一步提升處理器的性能，讓手機運行更快更流暢。該款處理器將在8月底正式與用戶見面，而下一代的華為Mate20將很有可能成為麒麟980的第一“客戶”。
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