3D XPoint技術已成熟,英特爾與美光各自飛

英特爾與美光科技將解除雙方的全球3D XPoint存儲級內存業務合作關係。

兩家公司各自發布了一份措辭相同的聲明,指出“雙方就第二代3D XPoint技術的聯合開發工作已經順利完成這一結論達成共識,相關收尾工作預計將在2019年上半年結束。第二代之後的3D XPoint技術開發工作將由雙方各自獨立完成,以便針對各自的產品與業務需求進行技術優化。”

兩家公司都沒有就解除合作伙伴關係給出具體理由,但美光公司技術開發執行副總裁Scott DeBoer在聲明中表示“通過獨立開發3D XPoint技術,美光公司將能夠更好地優化自身產品路線圖,同時最大限度為我們的客戶與股東創造價值。”

英特爾公司非易失性存儲器產品總經理兼高級副總裁Rob Crooke指出,芯片巨頭對Optane迄今為止在消費級與商業設備領域的表現非常滿意,並將繼續推動這一勢頭以擴大其領導地位。

雖然雙方分道揚鑣的消息令人驚訝,但此類狀況並非沒有先例。早在2018年1月,兩家公司在合作開發出這項技術之後,即開始分別著手構建3D NAND產品。當時的原因與目前如出一轍:雙方對於產品的市場推廣各有看法,因此不適合繼續被捆綁在一起。

不過雙方之間的合作關係尚未徹底結束,因為他們仍將繼續共享位於猶他州的3D XPoint生產設施。不過雙方將不再共享各自開發工作中的私密細節。

這就給我們留下了一個開放性的問題——他們的未來目標究竟是什麼?這個問題並不難回答,因為英特爾公司一直在PC與服務器領域佔據著統治優勢,同時亦對存儲設備抱有興趣。而雙方雖然在SSD層面存在交集,但美光公司的主要業務在於為客戶提供存儲器方案。考慮到這點,英特爾應該會繼續開發適用於至強以及酷睿CPU的Optane產品,而美光則為其它各類設備提供與之配套的3D XPoint存儲方案。

當然,也可能雙方根本不把此次分別當回事——畢竟根據報道所言,兩家公司對這項技術的實際需求都比較有限。


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