全球半導體供應鏈全面緊缺，比特幣、人工智能帶動的高端芯片熱潮，迫使臺積電、三星對外釋出高端28/16/14/10 納米的光掩膜訂單，加上國內有接近30 座的新晶圓廠在建，近幾個月光掩膜都罕見傳出缺貨聲浪。
受此消息影響， A股上市公司菲利華今天開盤漲停。
1、光掩膜板在整個半導體行業原材料成本佔比僅次於硅片，每年市場容量穩定增長。
光掩膜是半導體制程中，非常關鍵的一環。光掩膜一般也稱光罩，是半導體、液晶顯示器在製造過程中，轉移電路圖形“底片”的高精密工具，是微電子製造中光刻工藝所使用的圖形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形，並通過曝光將圖形轉印到產品基板上。
光掩膜主要由兩部分組成：基板和不透光材料。光掩膜廣泛應用於集成電路、平板顯示（包括 LCD、LED、OLED）、印刷電路板等領域，應用較為廣泛。
光掩膜板的整個產業鏈包括：
（1）上游原材料廠商（Momentive、Heraeus、菲利華等）通過提純、合成等方式生產高純度石英錠；
（2） 半導體設備廠商（東京電子、應用材料、Lam Research、Photronics等）對石英錠進行深加工，包括：切割、研磨、拋光、鍍鉻、塗膠等；
（3）最終光掩膜板被半導體廠商（英特爾、三星、臺積電等）以及顯示屏廠商（京東方、華星光電等）使用。
光掩膜板在整個半導體行業原材料成本佔比僅次於硅片，每年市場容量穩定增長。根據國際半導體產業協會數據 SEMI，半導體材料中成本佔比最高的是大硅片佔32%，其次就是掩膜板佔14%。
驅動光掩膜板行業增長的主要因素：
1、每一代新的半導體、顯示屏產品均需要新的配套光掩膜板，更加高頻的半導體（移動互聯網、物聯網）、顯示屏（顯示技術革新、大屏化）新品推出意味更多新的光掩膜板需求；
2、摩爾定律推動了光掩膜板系統發展成更加複雜的系統；
3、OLED 推動顯示屏行業更加高速的成長；
4、中國集成電路行業快速擴張推動全球行業增長。
2、全球半導體光掩膜板市場集中度高，市場空間2017年創下歷史新高，未來將繼續增長
2016年全球僅半導體光掩膜板市場空間已經達到了33.2億美元，2017年全球光掩膜市場以37.5億美元創下歷史新高，預計到2018年光掩膜板市場空間將達到35.7億美元，預計2019年將超越40億美元大關。
掩膜版由海外壟斷，並且由於上游基板材料成本佔比90%，生產廠家都不斷向上遊延伸，部分已經具備了研磨、拋光、鍍鉻、塗膠等全產業鏈生產能力。
半導體光掩模市場集中度高，寡頭壟斷嚴重，Photronics、大日本印刷株式會社 DNP 和日本凸版印刷株式會社Toppan三家佔據 80%以上的市場份額。
Photronics作為全球領先的掩膜版廠商，主要生產60nm及以上製程的光罩。由於掩膜版行業所需要的核心設備光刻機目前仍然是進口為主，並且高度壟斷，單價一般超過 1000萬元，高端設備甚至超過1億元，並且交貨週期較長，導致了我國掩膜版生產廠商對於擴充產能較為謹慎，限制了行業的發展。
3、我國光掩膜版市場現狀
2016年我國光掩膜版市場規模為59.5億元，在全球光掩模市場的份額現約個位數，隨著我國TFT-LCD行業快速發展（2016年大陸面板廠商出貨量達到0.77億片，佔據額全球的30%，全球第二）以及加上國內有接近30 座的新晶圓廠在建，市場預期在2020年有機會挑戰20%份額。
目前國內掩膜版廠商主要分為兩類：第一類是科研院所，包括中科院微電子中心，中國電子科技集團第13所、24所、47所、55所等；第二類是專業的掩膜版製造廠商，主要有路維光電、深圳清溢光電等。
4、相關上市公司：
菲利華（300395）
公司在半導體掩膜板領域深耕多年，從2007年開始進行下游半導體設備供應商東京電子、美國應材等的認證工作，在 2011 年以後陸續完成。是國內首傢俱備生產 G8代大尺寸光掩膜板基材的生產企業，目前已形成從 G4.5 代-G8 代的完整產業鏈，打破國外公司的技術壟斷；具備高精度 TFT-LCD 光掩板基板技術能力，達到國際先進水平。
石英股份（603688）
公司的石英玻璃產品是製造光掩模基板的關鍵材料。公司利用連熔法生產工藝製備出高質量光纖預製棒用石英套管新產品獲得成功，已獲得國內光纖生產廠家首批訂單。公司起步則躋身全球巨頭供應商，公司產品質控和流程已達到行業先進水平。作為國內首家突破全球高純石英砂量產工藝的廠商，自主上游凸顯公司核心競爭力。
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