英特爾與美光在閃存研發上保持了長期的合作關係，即便去年宣佈在3D NAND閃存上分家，但還保留了3D XPoint這項劃時代新技術閃存的共同研發願望。不過現如今兩家已經決定徹底分道揚鑣，最終決裂：未來雙方將各自發展自己的3D XPoint閃存技術。
雖然名字中都有一個"3D"，但3D XPoint乃是完全不同於3D NAND閃存的新技術，目前僅被英特爾和美光共同掌握。3D XPoint閃存讀寫延遲極低，性能更接近DRAM內存水平，壽命遠高於NAND閃存，是未來固態硬盤以及NVDIMM的理想存儲介質。英特爾和美光將繼續合作完成第二代3D XPoint技術的研發，雙方針對各自需求進行優化，並在明年上半年完成量產。
英特爾利用3D XPoint閃存製造了包括企業級DC P4800X、消費級傲騰905P、900P、800P、Optane Memory（16G/32G）等多款固態硬盤產品。而美光的3D XPoint產品依然停留在研發階段，最後一次曝光是在2016年宣佈的QuantX，僅僅是一個開發原型。
不過，隨著NAND閃存的價格回落，3D XPoint閃存成本居高不下的弱點再次被放大，這影響了傲騰固態硬盤的快速普及和發展。美光在前不久抱怨稱英特爾傲騰產品銷售低於預期，導致美光產能利用率不足，影響了自己盈利。最終雙方談判的結果是3D XPoint方面的研發合作被終止。不過，眼下英特爾將繼續利用雙方在美國猶他州的合資企業IMFT工廠設施製造3D XPoint閃存，未來也可能會選擇在英特爾自己的工廠獨立生產。
相比目前缺少價格競爭力的傲騰固態硬盤，英特爾正在抓緊研發的傲騰內存條更有吸引力。它是真正能夠安裝在兼容DDR4內存插槽當作，以DRAM內存形式工作的新型非易失性存儲器，設計用於志強服務器平臺。
雖然DIMM型傲騰內存並不會完全取代普通內存條，但卻能很大程度上緩解當前服務器市場對於內存容量的無限渴求。像內存一樣工作、斷電不丟數據的特性在消費級市場當中通用擁有不小的市場。明年問世的第二代3D XPoint技術，將在製程製程微縮、垂直堆疊等方面努力，進一步提高存儲容量並降低單位容量成本。屆時3D XPoint產品將更快、更便宜、量更足。
由於美光並不像英特爾那樣在PC市場擁有廣泛的話語權，它可能會在手機等移動設備領域主動尋找3D XPoint的更多應用前景。未來英特爾在DIMM型傲騰產品上使用JEDEC的標準規範，還是研發自己的閉源標準，將決定屆時美光的3D XPoint產品能否進入同一市場與英特爾的傲騰產品競爭。
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