亦莊是北京集成電路產業的主要載體，產業規模已經佔到全市一半，目前已形成材料、設計、製造、封測、裝備及零部件在內的完整產業鏈，企業近100家。今年上半年，亦莊開發區電子信息產業預計完成產值412億元，同比增長13%。全年預計完成產值880億元，同比增長25%。
據悉，今年上半年開發區已促進12個重大項目簽約、投產，北方華創二期項目就是其一。
北方華創二期項目（微電子裝備擴產項目）在2016年7月正式開工，今年5月正式投入生產，預計可新增百餘臺設備的生產能力，產能大幅提升。二期項目的投產也標誌著北方華創的五大類高端半導體裝備，刻蝕機、PVD、CVD、擴散爐、清洗機，未來都將在開發區進行生產。與此同時，進一步加快同中芯國際等區內企業合作，完善集成電路產業佈局。
北方華創總裁兼CEO趙晉榮曾表示，“上半年同比增長近六成，下半年隨著二期的發力，增長勢頭只增不減。”據悉，北方華創1-6月實現產值增長60%，全年預計完成產值25億元，同比增長101%。2018年銷售額預計超過13億元。
北京亦莊的集成電路實力仍在不斷增加，今年下半年仍將有重點項目投產，比如燕東微電子8英寸集成電路研發產業化及封測平臺項目將投產。
燕東微電子8英寸集成電路研發產業化及封測平臺項目列入2018年北京科創中心建設20項重點項目之一，項目建成後將作為8英寸芯片研發、製造、封裝為一體的綜合芯片生產廠區。
芯片生產廠房包含一條月產5萬片（25次光刻）0.25um-0.09um（典型工藝為0.11um)、BCD兼容工藝的8英寸芯片生產線，預計今年底投產，建成達產後，可實現年銷售收入25.17億元。未來擬生產產品包括，顯示驅動電路、功率器件、封測產品等。該項目通過與國際頂尖驅動電路、功率器件廠商合作，將建成國內技術最先進的特色工藝產線，為北京地區設計企業、科研院所提供試製平臺，為裝備和材料企業提供驗證平臺，將助力北京打造全國集成電路產業技術創新中心。
據悉，2025年，亦莊開發區將成為全球領先的先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領域的研發製造中心，真正成為中國集成電路產業“芯”力量崛起的核心區與承載地。（校對/叨叨）
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