叶顶

芯片是信息时代“基石”，芯片产业是一个国家高端制造能力的综合体现，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。

美国“封杀”中兴刺痛国人。2018年4月18日，在中美贸易摩擦升级的背景下，美国政府禁止7年内向中兴通讯出售元器件、软件和技术。一张拒绝令直接将中兴推向了危险的边缘，面临着“休克”的危险。国内通信行业首次感受到了“芯痛”。

这一由美国“别有用心”重罚中兴所引发的“痛定思痛”，也前所未有激发了国人斗志，正视短板的同时，“期待中国‘芯’崛起”成为主流声音。

2018年4月11日，位于湖北武汉“中国光谷”的国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装，我国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于年内量产，有望使我国进入全球存储芯片第一梯队，提升“中国芯”在国际市场的地位。

一、“芯”痛之下，光谷或将托起“中国芯”

美国商务部4月16日禁止该国企业向中兴出售敏感产品，被扼住咽喉的中兴是否会因“断供”而受重创？这背后深刻的问题却是中国核心技术短板，尤其是高端芯片，大量依靠进口。中国在高端芯片领域急需自己的知识产权和突破，值得欣慰的是，总投资约1600亿元的国家存储器基地项目于两年前在被誉为“中国光谷”的湖北武汉东湖高新区正式启动，这是我国在信息技术核心领域发展自主能力迈出的重大一步。如今，武汉东湖高新区以武汉新芯为龙头，已初步形成了涵盖设计、制造、封装等比较完整的产业链，成为我国重要的集成电路产业聚集区之一。武汉光谷有望打造完整的芯片产业链，托起“中国芯”。

　　中国芯片全方位落后

　　集成电路所包含的产业十分广泛，包括软件（EDA工具）、设计、制造、封测、材料、设备等。中国和国际主流水平的差距主要体现在哪些领域？芯谋研究首席分析师顾文军对第一财经记者称，落后是全方位的，几乎所有的设备、材料都依赖进口，FPGA、存储器全部进口，而中国能做的产品也落后很多。

　　半导体行业分析师郭高航此前表示，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小，但是制造方面还存在不小差距。即使设计领域，华为海思发展已非常不错，但在制造环节仍由台积电代工。地平线芯片相关负责人则表示，其AI芯片也是采用台积电工艺，“确实应该支持国货，但是要支持好的国货，而不是道德绑架，我们可以允许有5%—10%的偏差，但不能太大”。

没有掌握核心技术，产业就容易被遏制。存储芯片对制造工艺要求较高，主要由韩国的三星、海力士和美国的美光等垄断。2016年下半年开始，存储芯片价格暴涨，国内终端厂商苦不堪言。虽然紫光集团旗下的长江存储正试图实现中国存储芯片的突破，不过离真正的规模量产还需一点时间。

　　长江存储一位员工表示，存储器芯片约占芯片市场的1/3，主要分为易失存储器和非易失存储器，前者包括DRAM和SRAM，后者主要包括NAND Flash和 NOR Flash。

DRAM和NAND Flash是存储器的两大支柱产业，中国严重依赖进口。其中，NAND Flash产品几乎全部来自国外，主要用在手机、固态硬盘和服务器。NOR Flash主要用于物联网，技术门槛较低，中国企业基本已经掌握，但应用领域和市场规模不如DRAM和NAND Flash。目前，长江存储作为中国首个进入NAND 存储芯片的企业要在2018年才能实现小规模量产。到2019年其64层128Gb 3D NAND 存储芯片将进入规模研发阶段。

　　EDA（电子设计自动化）软件则由美国Cadence、Mentor和Synopsys三大公司垄断。利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。韩晓敏对记者表示，中国企业在整个市场上微不足道，而国内从高校到大公司再到创业公司，都在使用这三家的产品，国内从事该领域的企业主要只做针对一些特殊方向的设计工具。

　　在半导体设备领域，光刻机是芯片制造过程中最核心的设备，全球最大芯片光刻设备市场供货商ASML是为数不多的厂家之一。但就是这样核心的设备，却对中国禁售。即使卖给中国，也是落后好几代的设备。

　　芯片产业繁荣背后的隐忧

　　2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出大基金，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。

　　大基金一期募集资金1387亿元，二期募资今年初已经启动，市场预计二期规模有望达到2000亿元。丁文武称，下一步大基金将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

　　国家基金如此大规模扶持芯片行业，是为了摆脱长期以来对海外芯片的依赖。按照中国的规划，未来10年将在芯片领域投入1500亿美元，以在芯片设计和制造领域占据领先地。

国家和地方政府的扶持政策加快了芯片产业产能的全面爆发。目前，包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测，到了2020年，建成的200mm（毫米）和300mm集成电路生产线产能可以达到每月200万片。这个规模比现在至少翻了一倍。

　　这样繁荣的场景并没有让业内从业者感到一丝轻松。一位半导体行业投资人曾讲过这样一个故事：美国有一个不错的并购对象，对方一见面就说，你们中国的基金已经来了七八家了。最后看看标的价格，已经被哄抬到好几倍。

　　资本助推下，芯片产业显得有些“虚火旺盛”，有的投资者甚至对技术一窍不通。据记者了解，目前半导体行业的投资规模已高达4000亿—5000亿元。例如AI领域，一个好一点的项目还没有做出产品，A轮估值就已经达到几亿美元，这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。

　　一名半导体产业人士表示，一方面是过热的资本开始干扰到了正常的产业投资规律，未来是否会造成地方沉重的财务负担，依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久，都是未知数。另一方面，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，快速投产下的芯片成品是否满足市场需求，低端产品如何实现盈利，人才缺口以及研发费用如何补课？这些问题其实并没有答案。

　　清华大学微电所所长魏少军4月初在一场集成电路战略论坛上称，中国国内目前已有产能总量14.9万片/月，仍严重不足，大部分产能都是新增还在建设中的（61.5万片/月） 。此外，工艺节点的分布不均 ，主要集中在40-90纳米，预计建成后可能出现部分节点产能过剩，但先进工艺节点产能仍然不足的失衡情况。

　　魏少军还指出， 中国技术研发投入不足。全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，即少于300亿元人民币，仅占全行业销售额的6.7%，不到Intel公司一家年研发投入的50%。

　　此外，中国集成电路领域人才不足，人员短缺。上述地平线芯片负责人对表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择金融和互联网业，“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联网。我觉得其实国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，来钱没那么容易”。

　　发展自主芯片刻不容缓

　　关键核心领域技术的壁垒太高，花钱投入精力也不一定能够满足。研究机构Gartner研究副总裁盛陵海表示：“这也和市场化有关，自由市场上，企业当然是买成熟的芯片。”更何况国外芯片巨头也在拼命追赶。三星、英特尔每年的研发费用就高达数百亿美元。

　　研究机构Canalys分析师贾沫表示：“目前来讲中国芯片行业要反击还很困难。主要是因为中国在半导体领域，从原料加工到制造的科技实力都比较有限。最上游缺乏强有力布局，即使如华为、小米都可以推出自研SoC（system on chip），但是在更上游的比如CPU（中央处理器）依旧依赖英国ARM公司的解决方案。目前还没有能力独立推出全自主化的SoC。”

　　他同时表示，发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，现在美国政府处罚中兴，紧迫形势更加刻不容缓。但近期中国芯片产业没有太多的回旋余地。贾沫对第一财经记者说道，“无论从国家层面，还是相关有能力的公司层面，都会在未来大力发展半导体及其相关业务。但这个行业又被美国和日本高度垄断，壁垒相当高，所以必须先寻找到能够进入的突破点。”

　　为何中国芯片产业发展缓慢？此前在第六届电子信息博览会上，紫光集团董事长赵伟国归结为三大原因：资本不足、人才断层和机制缺乏。现在中国凭借市场、资本和人才即企业家精神的三大因素共同发力，有可能把芯片产业发展起来。

　　在中美贸易摩擦势头刚起时，中国商务部就已经宣布从今年1月1日起，对国内芯片企业减免2—5年税收，覆盖高中低端芯片，从电脑到手机以及其他电子设备。其中，65纳米以上制程技术生产的高端芯片，投资超过150亿元人民币的企业将获得5年税收减免；130纳米以上制程技术生产的芯片企业可获两年税收减免。这一政策将尤其利好中国传统芯片制造业，推动其产业升级和生产规模化。

　　行业研究机构Moor Insights & Strategy 创始人摩尔海德（Patrick Moorhead）表示，中兴事件与中美贸易摩擦并没有直接的关系，但还是给中国敲响了警钟。中国已经说了很多年要研发优质技术产品，但是在高性能CPU和GPU（图形处理器）领域，中国要赶上美国估计需要5—10年，而且要投入上万亿美元的研发费用。不过，在低功耗和低性能领域，中国已经取得成功。“我认为中国是有机会开发自主技术的。” 摩尔海德还称，中国想要开发技术和想要生产制造完全是两码事。有台积电这样的企业存在，中国大陆厂商的挑战很大。

　　摩尔海德还补充说，如果美国向中国禁售芯片，将致两败俱伤。对于中国企业来说，短期的影响是巨大的，因为它们将失去用于电脑、PC以及游戏机的高性能芯片；对于美国来讲，损失是长期的，因为这意味着中国将逐渐找到替代品，美国企业将失去中国市场的收入。

　　不过，中国政府仍然寄希望于通过智能设备传感器、自动驾驶汽车等领域的市场需求来培育中国的新兴企业。寒武纪和商汤科技这样的独角兽公司因此诞生。

　　投资了这两家公司的科大讯飞执行总裁胡郁近期在谈及中美贸易摩擦时对媒体表示：“能让我们的腰杆子硬起来的东西，我认为应该是‘硬通货’的东西。它不一定是共享单车或者网约车，而是要让美国即使封锁你，也会让它感到害怕的东西。”

　　胡郁说，美国现在最害怕的是中国正在崛起的芯片研发制造能力和人工智能的能力。

　　盛陵海表示：“根据国家新一代人工智能的发展战略，人工智能芯片在安防、军事、视频人工智能算法等方面都有用武之地，而且是刚需，订单不用担心，只要技术过硬，完全可以取代国际巨头。”他表示，目前美国企图对中国芯片进行封锁，不会阻碍中国人工智能发展进程。人工智能关键是算法，芯片壁垒没那么大。

武汉光谷托起“中国芯”？

2018年4月11日，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装。

这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，中国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于年内量产。这亦为武汉市以及东湖高新区打造以芯片-显示-智能终端为核心的万亿级高端消费电子产业集群目标迈出的关键性一步。

武汉市长万勇说，国家存储器基地项目芯片生产机台搬入，是“中国芯”的一大步，也是“新武汉造”的一大步。建设国家存储器基地的过程，是武汉勇担国家使命、推进制造强国的过程，武汉一直在为圆国家存储器基地的美梦而不懈努力。

据悉，国家存储器基地于去年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片，并荣获中国电子信息博览会（CITE2018）金奖。这颗耗资10亿美元、由1000人团队历时2年自主研发的芯片，是我国在制造工艺上最接近国际高端水平的主流芯片，将有望使中国进入全球存储芯片第一梯队，有力提升“中国芯”在国际市场的地位。

据了解，目前东湖高新区已聚集以长江存储、武汉新芯为龙头的集成电路企业百余家，2017年实现主营业务收入135亿元，专业从业人员近万人。未来，在加快实现存储器芯片量产的同时，东湖高新区还将加大设计、设备、材料、封测、存储控制等企业的招引力度，打造存储器全产业链。

在发展集成电路产业的同时，武汉东湖高新区还以武汉天马、武汉华星光电为龙头，推动新型显示领域发展，以华为、联想 MOTO、小米为龙头，推动智能终端领域发展，目标是在“芯片-显示-终端”核心领域，聚集一批龙头企业和优质中小企业，形成产业创新发展策源地，打造完整产业生态，形成万亿产业集群。

二、造一颗“中国芯”到底有多难?

2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。若想炼成一颗中国“芯”，需要怎样的步骤？中国能否跳离美国IP（知识产权）核另起炉灶？

半导体芯片进口花费已接近原油两倍

也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。

摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。

海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器(ADC)等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。

以运营商业务为例，通信基站设备是其最主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号；然后还有芯片将这种特别小的信号放大；再有芯片进行解析、处理；然后是芯片负责传输、分发。基站核心跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。

其中，最典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。

制造一颗芯片需要5000道工序

一位芯片制造领域的专家向媒体介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。

有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”

全球芯片几乎被美日欧垄断

根据前瞻研究院的报告显示，目前，全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

英特尔一直是世界上最大芯片制造商，自1993年1月以来，英特尔一直是世界上最大的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。

2016年英特尔仍是全球最大芯片供应商，全年芯片销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%；市场份额达15.7%。

而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前国内除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取专利费用。此前，魅族就与高通对簿公堂，魅族副总裁李楠称，有100多家手机厂商都与高通签订了购买专利的协议。

而在国内，我国的半导体产业近年来也在加速发展。

根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

来自海关总署的数据显示，2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额为668.8亿美元，同比增长9.8%。

一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的最新排名报告显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技（深圳）有限公司、格科微电子和中星微电子。

中国能否跳离美国IP核另起炉灶？

有专家表示，我国集成电路的起步并不算晚，只比美国晚几年。但由于其间欧美技术封锁、国内历史问题等多种因素，目前与欧美的差距比较大，想要在短时间内追赶有难度。

一位从业者表示，从整个行业来看，美国卡的是“IP（知识产权）”，“围绕IP的战争更激烈，就算你用了人家的技术，人家也有产权，你无法绕开它去解决问题。”资料显示，IP核将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。上述人士表示，中国集成电路行业一直流行一个词语“弯道超车”，很多人在想，能否跳离美国的IP核而另起炉灶，另外开发一整套的生态系统？但这实在太复杂了。

多位行业研究人士表示，目前中国的集成电路是系统性落后，整体提升需要从基础性研究和人才培养来做，需要比较久的时间，“我们需要先培养数学、物理等学科的基础人才。这些人提上来后，再由他们培养跟其他学科交叉的人才。他们需要掌握工业设计等技术。”

“目前在主流存储芯片产品领域，中国完全是空白，在长江存储项目之前，不是缩短差距的问题，原来是零，所以和国际巨头的距离是无限远，我想有五年的时间，我们可以站稳脚跟，再有五年，应该有相当的成就，所以要有‘板凳要坐十年冷’的心理准备和战略耐力。”紫光集团董事长赵伟国说。

三、除了芯片，中国还有什么受制于人？

总体来说，中国在芯片、面板和半导体的制造设备方面对美国的依赖度比较高。如果未来禁运范围扩大的话，影响范围也会随之扩大，政府和企业都要引起足够的重视、做好防范。

为何中国芯片产业发展缓慢？在第六届中国电子信息博览会（CITE2018）上，紫光集团董事长赵伟国归结为三大原因：资本不足、人才断层和机制缺乏。他认为，发展芯片产业必须要有国家战略推动、政府支持，并进行企业市场化的运作。现在中国凭借市场、资本和人才即企业家精神的三大因素共同发力，有可能把芯片产业发展起来。

赵伟国称，芯片产业六个环节分别是软件（EDA工具）、设计、制造、封测、材料、设备。目前，我国芯片设计尚可，但是制造偏弱。而芯片制造的特点是资本密集、人才密集、技术密集和全球竞争。以英特尔、三星、台积电三巨头看，每年都要投入上百亿美元。

不仅手机等消费电子产品的储备芯片、柔性AMOLED面板，在飞机发动机等大型装备领域，中国也同样受制于人。

作为飞机的“心脏”，每年中国从空客和波音公司引进的商用飞机上，都需要装载更多数量的发动机，而这些发动机，基本由世界三大发动机供应商GE、罗·罗和普惠供应，即由这三家英美企业垄断。

民用飞机的发动机研制难度很大，研制时间长，从研制到生产需要15年。而且发达国家大多严禁向国外转让航空发动机核心技术，甚至在西方国家之间也不例外。

尽管中国的军用飞机已经配备了国产发动机，但国产客机新舟60、ARJ21却仍要使用国外的发动机。

曾经参与过多款国产飞机研制的飞机制造专家周济生告诉第一财经记者，与国外的发动机相比，国产发动机的差距主要在工艺、冶金、设计、制造等多方面，而与军用发动机相比，民用发动机在安全性、可靠性和经济性等方面的要求就更高了，加工制造业也更加复杂。

在这背后，中国的很多制造设备依赖进口，尤其是超精密加工机床，而发达国家是不会将尖端技术轻易示人的。像美国哈勃太空望远镜，1990年就上天了，用于加工哈勃太空望远镜镜面的超精密机床那时已经制造出来，而这种机床对于加工航空发动机叶面卓卓有余，然而20年后的今天，中国还在苦苦探索。

面板、芯片领域也一样。虽然中国总体的液晶面板产能将超过韩国，但是液晶面板很多关键的生产设备都由美国企业提供。半导体制造也一样，就算中国拥有相关技术，外国公司不卖生产设备也做不了，即使卖给中国的也是落后好几代的设备。所以，中国真正需要的是在超精密机械装备上实现自主研发、创新突破。

四、造“中国芯”不要成为一哄而上的形象工程

4月16日，美国商务部“封杀”中兴这一事件激起了中国社会各界的强烈反应。呼吁对等反击者有之，讨论“合规”和国际经贸规则者有之，重新审视中国制造在核心领域短板，断言“自主研发春天来了”的声音也掺杂其中。

我们认为这样的“封杀”事件值得深刻反思。一方面在利益错综复杂的国际经贸关系中，合规对正在走出去的中国企业至关重要。中国企业需要尊重规则，并充分运用规则维护自己的权益。另一方面，“封杀”导致的芯片断供清楚不过地说明，当自主供应链不完整、缺乏弹性的时候，一个国家产业发展的脆弱性无可避免。就此而论，这可以看作中国国家经济安全领域的重大风险事件。

中兴通讯芯片断供事件反映的现实，部分地可以看作中国制造问题的缩影。中国制造关键技术、核心部件和高端装备对外依存度高，甚至受制于人的情形，在相当范围内存在。事实上，中国制造要补足的也不只是核心技术和装备制造方面的短板。中国制造粗放发展的问题仍然存在，资源约束、成本提升当下是制约中国制造转型升级的重大瓶颈。

从国际格局看，美国已经明确提出“再工业化”战略，并且将其作为关系到国家经济安全的首要任务；以越南为代表的一批发展中国家，也正在积极参与全球产业体系，分流中国制造能力——这种趋势还在深化，中国制造如何在“双向挤压”突围？

与此同时，移动互联网、人工智能、大数据与传统产业正在深度融合，这意味着深刻的碰撞，但也带来了全新的产业机遇。能否在新技术革命中夺得一席之地，直接关系到中国制造的前景。实际上，这也正是中国制造2025希望锁定的大国制造业未来。现实的复杂性在于，在多变的国际政经变局和利益博弈中，中国制造2025也可能面对更多挑战。甚至可以说，我们是在与时间赛跑。

如何赢得这样一场赛跑？我们怎样反思，决定了我们会采取怎样的对策。我们注意到，一些建言者寄望于政府主导、集中力量办大事的模式，寄望于更有力度的产业政策和补贴，他们希望这样的“组合拳”能够帮助中国芯片业在较短的时间内迎头赶上，甚至与国际巨头们一较高下。

这种急迫的心情可以理解。不过我们认为，所谓欲速则不达，没有脱离产业发展规律而生的“奇迹”。芯片业拥有雄心勃勃的的发展规划，现实中却常因地方政府和资本的急功近利而扭曲。芯片企业数量在一年中增加上千，但我们与先进企业的差距却未见缩短。这些年间，也不乏企业为补贴公然造假，资本助推估值泡沫和概念炒作的情形。或许这些现象都可以看作一种警示：我们应该为跑一场“马拉松”做好心理和体能的准备。

我们确信，自主研发的春天会来，但这更多取决于我们自身，而不决定于外面的世界。芯片行业的脱胎换骨甚至中国制造的惊险一跃，都离不开“让市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”。就政策选择而言，强化企业主体地位，激发企业活力和创造力，转变政府职能，为企业发展创造良好环境，充分发挥企业家的作用，是中国制造在新一轮全球竞争中取得成功的关键。

我们比任何时候都更需要一颗中国芯，但这不意味着关上已经开放的大门，即使我们仍可能遭遇反全球化浪潮乃至某种刻意的打压。简单地说，在类似于芯片这样的关键领域，“自主发展”并不排斥“开放合作”。自主创新不是闭门造车，产业安全也不等于完全自我供给、自我循环的产业链。我们需要一颗以开放创新和工匠精神打造的中国芯，它不是一哄而上的形象工程，也绝非浮夸的资本吹起的泡沫。这是一颗功能强大不会老化的中国芯，它将在开放竞争的环境中持续迭代与升级。

（本版资料来源：新华社、人民日报、湖北日报、第一财经日报、澎湃新闻等）

閱讀更多 輿情獨角獸 的文章

關鍵字: 人工智能 物联网 移动互联网