在过去几十年里，中国一直没能掌握的核心技术就是芯片，制造芯片的过程中并不缺乏英雄，有很多科学家付出了努力、付出了毕生心血，但也只是迈出了一小步，这不能怪他们，而是做芯片实在太难了。
中国做芯片才多久，短短数年发展到现在这个水平已经很不错了，而美国则是长达几十年甚至百年积累，还经历了两次科技革命的推动，最终才有了现在的全球霸主的地位，但中国并不是吃素的，事实告诉我们，中国有实力、也有能力做出自己的芯片。
从华为自研的麒麟芯到昇腾芯，再到最近龙芯3A4000、3B4000处理器的诞生，都象征着国产芯片的一大步，不仅如此，有媒体日前还报道称，中国本土晶圆加工厂计划于2020年升级14nm工艺制造的能力。
据外媒报道称，为了确保未来5G、IoT等科技的集成电路的供应，更多的满足终端厂商对闪存、内存、CPU以及模拟电路等产品需求，中国正在积极的开展自主可控计划，推动半导体产业快速发展。
报道指出，2020年中国将在半导体领域取得一些突破性进展，不仅内存、闪存已经开始量产，14nm工艺制造的处理器也提上了进程，并且未来还会持续提升产能，尽管不会立即改变世界格局，但肯定会比2020年之前要好很多。
事实上这个消息并非外媒杜撰，早在两年前，分析公司Gartner就对中国半导体投资做出了分析，首轮投资总额超过1000亿美元，这笔投资的大部分晶圆加工厂将于2020年正式投产。
同时Gartner还预言，1000多亿美元的投资，能够让中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍，并且中国还规划了2025年甚至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资已经是中国政策的一贯战略。
Gartner认为，中国本土的晶圆加工厂计划在2020年升级14nm工艺，到2025年，30%向本地PC和服务器的处理器有望在中国境内设计与制造，到2030年，中国晶圆加工工艺将达到世界领先水平，从而在国内生产主流处理器。
从种种消息来看，意味着2020年中国半导体行业将形成一个分水岭，更多的中国科技公司，未来将掌握多项先进半导体技术，过去一直受限于美国、韩国的内存、闪存、CPU等重要芯片，从2020年开始有望发生转变，期待美好的事情即将发生！
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