眾所周知，富士康首要是蘋果手機等電子產品的代工廠，技能含量十分有限。現在，跟著蘋果電子產品銷售呈現動搖以及代工贏利薄如刀片，富士康集團預備轉型為一家更有技能含量和獲利更高的公司。
據臺灣網站5月4日報導，富士康集團（臺灣事務實體稱之為“鴻海集團”）最近調整架構，設立了一個“半導體子集團”，該業務集團的擔任人是Yong Liu，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。
據消息人士稱，富士康集團現在具有一些和半導體有關的子公司，未來都將歸屬半導體業務集團領導，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。 其中，Foxsemicon首要出產半導體的一些製作配備，Shunsin是一家半導體後端企業，擔任體系模塊產品封裝，Fitipower則是一家芯片規劃公司，首要研製液晶顯示屏驅動芯片。
消息人士稱，富士康還預備進入半導體的製作環節，現已要求半導體事務集團展開有關建造兩座12英寸芯片廠的可行性研究。12英寸指的是半導體制作的原材料晶圓的直徑，晶圓尺度越高，半導體制作效率越高，本錢也越低。
和芯片設計比較，芯片的製作是一個耗資巨大的項目，不只建造工廠需求投入上百億美元的資金，而在半導體制作工藝方面，廠商也需求堆集技能，樹立人才隊伍。在全球市場，臺積電、三星電子、英特爾等具有芯片製作事務的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以搶奪蘋果、高通、華為等芯片設計公司的出產訂單。
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