近期股市的主流，一直以新能源汽車和芯片為主，沉寂過後的芯片概念捲土重來，上週的市場調整之際區間大漲8.53%，這回升的速度確實是第一位。上週五兩市全方位上調，而其中所蘊藏的潛力物質，不只是物聯網、5G等。還有半導體產品也是將要崛起的產品。就拿目前的半導體硅晶圓來說，硅晶圓在現在的市場仍然是處在緊缺的位子上。物以稀為貴，無論在什麼時候，東西少自然價格就會高，尤其是這些高新產品的使用，更是提升了它的預期價格。不僅是預估價，從芯片國內第一季報中就可以瞭解到
（2018年一季度，中國集成電路仍舊保持高速增長態勢，銷售額達到1152.9億元，同比增長20.8%。目前“大基金”二期也在募集中，預計規模將達1500億元-2000億元），集成電路的前景非常可觀，而且應用的前景是典型的“小行業、大機會”，可涉及汽車、光伏、工業、消費等多個領域。從需求端來看，光伏、消費電子增長穩定，隨著新能源汽車及自動駕駛的推廣，汽車電子市場即將爆發，所以說在之後的需求將會加大。就比如之前說過要轉向的宏達電子，在經過低位回拉之後，宏達電子的走勢就一直是以上升為主，更何況目前的電子信息類一直是熱門，所以說在短時間內是不可能有大跌的。
更何況有機構也預測到，功率半導體器件下半年缺貨漲價情況依然嚴峻，近年來軌道交通、電網、新能源車、充電樁對MOSFET的需求在逐步放大，無人機、可穿戴及IOT設備的需求也在增長，但是供應沒有同比例的擴大，歐美的公司還在壓縮產能，2017年存儲芯片和指紋識別芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圓的產能迅速轉移，造成了功率半導體器件的緊缺。而且現在國內也在大力推廣芯片的研發，在這雙向的推動之下，半導體芯片類將是未來的領導者。
其實不僅我們，美國也是對半導體芯片重拾了信心。現在的美國欲重振芯片產業，5年投入超20億美元
美國將在未來四年向兩項研究計劃投入1億美元，創造一種新的芯片開發工具，旨在大幅降低設計芯片的壁壘。這兩項計劃涉及15家公司和200多名研究人員，在之前一直沒有消息透露，直到在剛剛結束的設計自動化大會（DAC 2018）上才第一次進行公開討論。
不僅如此，這兩項計劃都只是美國國家“電子復興計劃”的一部分。電子復興計劃（ERI）由DARPA管理，預計在未來五年投入15億美元，推動美國電子行業向前發展。美國國會最近還增加了對ERI的投入，每年多注資1.5億美元。
不得不說，在這信息時代，每個區域都在關注著高科技的發展。就拿現在人人都在運用的通訊工具來說，手機在經過了時間的推演慢慢的成長為高科技的代言詞，因為現在手機中所蘊含的各類功能，如：人臉識別，眼球識別，指紋解鎖等等一系列的科技都是現在人們所討論的。而且現在手機中的芯片（CPU）相比之前確實強大了不少，不僅可以耐用度更高而且運作方面也更加流暢。
現在的芯片龍頭是高通，現在大多數的手機都是用的高通驍龍的處理器。不得不說，高通在芯片方面確實有著老大的實力（儘管它是美企），不過在國內，也有了可以和它相媲美的人物出現，那就是華為旗下的海思麒麟了。一個是上市公司，一個是堅持不上市，兩者雖然有著不一樣的經營方式，但從上市中的高通就可以看出，整體的芯片行業也在向上升的方向發展。
更何況現在的手機龍頭一直是蘋果。在蘋果手機強勢佔領市場的同時，美國又重拾了對芯片的認識，所以說在後期，芯片將會更加受到手機運營商的關注。那麼到那時候，芯片也是價值飛昇的一個了。不僅僅是手機，計算機也是如此，在經過長時間的推演，計算機也會是芯片發展的方向之一。
總體來說，芯片現在依然是熱潮中的風眼，因為現在芯片概念中的一些股份來說，一直是反轉的跡象。就像是江豐電子（300666）、高新興（300098）、華燦光電（300323）等，都是反轉明顯的個股。而且就拿華燦光電來說，剛開始轉向的它在近期還會是上漲的趨勢。不過對於手機芯片而言，高通、海思麒麟、展訊、聯發科等究竟誰才能成為龍頭？
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