近期股市的主流，一直以新能源汽车和芯片为主，沉寂过后的芯片概念卷土重来，上周的市场调整之际区间大涨8.53%，这回升的速度确实是第一位。上周五两市全方位上调，而其中所蕴藏的潜力物质，不只是物联网、5G等。还有半导体产品也是将要崛起的产品。就拿目前的半导体硅晶圆来说，硅晶圆在现在的市场仍然是处在紧缺的位子上。物以稀为贵，无论在什么时候，东西少自然价格就会高，尤其是这些高新产品的使用，更是提升了它的预期价格。不仅是预估价，从芯片国内第一季报中就可以了解到
（2018年一季度，中国集成电路仍旧保持高速增长态势，销售额达到1152.9亿元，同比增长20.8%。目前“大基金”二期也在募集中，预计规模将达1500亿元-2000亿元），集成电路的前景非常可观，而且应用的前景是典型的“小行业、大机会”，可涉及汽车、光伏、工业、消费等多个领域。从需求端来看，光伏、消费电子增长稳定，随着新能源汽车及自动驾驶的推广，汽车电子市场即将爆发，所以说在之后的需求将会加大。就比如之前说过要转向的宏达电子，在经过低位回拉之后，宏达电子的走势就一直是以上升为主，更何况目前的电子信息类一直是热门，所以说在短时间内是不可能有大跌的。
更何况有机构也预测到，功率半导体器件下半年缺货涨价情况依然严峻，近年来轨道交通、电网、新能源车、充电桩对MOSFET的需求在逐步放大，无人机、可穿戴及IOT设备的需求也在增长，但是供应没有同比例的扩大，欧美的公司还在压缩产能，2017年存储芯片和指纹识别芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圆的产能迅速转移，造成了功率半导体器件的紧缺。而且现在国内也在大力推广芯片的研发，在这双向的推动之下，半导体芯片类将是未来的领导者。
其实不仅我们，美国也是对半导体芯片重拾了信心。现在的美国欲重振芯片产业，5年投入超20亿美元
美国将在未来四年向两项研究计划投入1亿美元，创造一种新的芯片开发工具，旨在大幅降低设计芯片的壁垒。这两项计划涉及15家公司和200多名研究人员，在之前一直没有消息透露，直到在刚刚结束的设计自动化大会（DAC 2018）上才第一次进行公开讨论。
不仅如此，这两项计划都只是美国国家“电子复兴计划”的一部分。电子复兴计划（ERI）由DARPA管理，预计在未来五年投入15亿美元，推动美国电子行业向前发展。美国国会最近还增加了对ERI的投入，每年多注资1.5亿美元。
不得不说，在这信息时代，每个区域都在关注着高科技的发展。就拿现在人人都在运用的通讯工具来说，手机在经过了时间的推演慢慢的成长为高科技的代言词，因为现在手机中所蕴含的各类功能，如：人脸识别，眼球识别，指纹解锁等等一系列的科技都是现在人们所讨论的。而且现在手机中的芯片（CPU）相比之前确实强大了不少，不仅可以耐用度更高而且运作方面也更加流畅。
现在的芯片龙头是高通，现在大多数的手机都是用的高通骁龙的处理器。不得不说，高通在芯片方面确实有着老大的实力（尽管它是美企），不过在国内，也有了可以和它相媲美的人物出现，那就是华为旗下的海思麒麟了。一个是上市公司，一个是坚持不上市，两者虽然有着不一样的经营方式，但从上市中的高通就可以看出，整体的芯片行业也在向上升的方向发展。
更何况现在的手机龙头一直是苹果。在苹果手机强势占领市场的同时，美国又重拾了对芯片的认识，所以说在后期，芯片将会更加受到手机运营商的关注。那么到那时候，芯片也是价值飞升的一个了。不仅仅是手机，计算机也是如此，在经过长时间的推演，计算机也会是芯片发展的方向之一。
总体来说，芯片现在依然是热潮中的风眼，因为现在芯片概念中的一些股份来说，一直是反转的迹象。就像是江丰电子（300666）、高新兴（300098）、华灿光电（300323）等，都是反转明显的个股。而且就拿华灿光电来说，刚开始转向的它在近期还会是上涨的趋势。不过对于手机芯片而言，高通、海思麒麟、展讯、联发科等究竟谁才能成为龙头？
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