臺積電日前宣佈7nm工藝正式量產，並且有50多家客戶的芯片流片，還會繼續加大7nm產能以滿足蘋果、高通、海思等客戶需求，蘋果的A12處理器訂單已經確定是臺積電代工了。不過三星也在加強晶圓代工業務，今年搶先推出了7nm EUV工藝，爆料稱三星也在開發先進的InFO封裝工藝，並且代工價格降低20%，以便跟臺積電搶單，明年的蘋果A13處理器花落誰家還是未知數。
來自Digitimes的消息稱，臺積電在現在的晶圓代工市場上佔據優勢，全球份額高達50%，而競爭對手三星、UMC聯電、Globalfoundries及大陸的中芯國際份額都不足10%，預計臺積電2018年營收可達1萬億新臺幣，約為328.9億美元。
在7nm節點，臺積電今年已經開始量產，客戶芯片流片數量超過50+，明年則會推出使用EUV光刻工藝的7nm+工藝，而在5nm節點上，臺積電前幾天也宣佈投資250億美元發展5nm工藝，預計在2020年量產。至於3nm工藝，臺積電也宣佈了3nm建廠計劃，預計2020年底量產。（原文如此）
除了先進的工藝，臺積電制勝代工市場還有封裝技術上的領先，臺積電開發的二代InFO封裝工藝在去年7月份量產，最新的InFO-oS（InFO on Substrate）封裝技術也獲得了客戶的驗證，使得臺積電能夠擊敗三星，獲得蘋果今年所有處理器訂單。
消息人士指出，三星目前也在開發InFO封裝技術，還領先臺積電推出了7nm EUV工藝，預計2018年下半年量產，爭取在2019年贏得蘋果A13處理器訂單。不過業內人士表示7nm EUV工藝還有良率及質量風險，臺積電也沒有徹底解決這些問題，只能在5nm節點才會完全納入EUV工藝。
消息人士爆料稱三星將在Galaxy S10手機上使用7nm EUV工藝製造處理器。
據報道，三星為了跟臺積電搶單，已將代工價格下降了20%，以吸引高通、蘋果、NVIDIA及其他ASIC廠商的訂單，但考慮到其中的風險，這些廠商暫時還沒有回應。
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