隨著技術的發展，市面上的手機越來越薄，即便是塞進了4000mAh的大電池，厚度依然能控制在8mm以下。但奇怪的是，我們的筆記本似乎很難做薄，即便是輕薄本、超極本也有1.5-2cm的厚度。那究竟是什麼原因制約了筆記本變的更薄呢？
首先我想談一談筆記本的結構，一臺筆記本的縱向空間主要由這些部分組成：A面金屬板+顯示面板+屏幕保護玻璃+墊腳空隙+C面金屬面板+主板+散熱系統+D面金屬板。也就是說至少有ABCD是個基本面，然後就想夾漢堡包一樣，裡面夾著很多元器件。而手機則不同，手機只有兩個面，A面和B面夾著一些元器件，更容易做薄。
那怎麼做薄呢？做好的方式是換掉ABCD面的材料，廠商也在不斷嘗試新的材料，比如將工程塑料換成鋁合金、碳纖維等，讓機身更堅固還輕薄。目前輕薄本上應用最多的是鋁合金材質，其次是碳纖維(ThinkPad為主)，兩種材料都各有優點。
如果還想做薄一點怎麼辦呢？在續航這一塊動腦筋。很多筆記本原本時很薄的，但考慮到續航，塞進了一個圓滾滾的電池模塊，厚度一下子就上來了。從理論上來說，通過提高電池的能量密度來降低機身厚度是可行的，但技術的成熟還需要時間。
目前的輕薄本是這麼設計的，選用功耗更低的元器件，放一塊適當的電池，續航也很不錯。，拿筆記本的核心CPU來講，Intel已經推出了超低功耗版本的處理器產品，相比於標壓35W的功耗，15W的低壓處理器的功耗顯然更低。輕薄本的其他配件也是以保證續航為主的，比如更省電的內存、硬盤、顯示屏等，進一步拉低功耗。
最後說說散熱，這一塊也是硬傷。與筆記本相比，很多Windows平板，包括寨板，之所以很輕薄，是因為散熱模塊非常小，有的甚至沒設計散熱模塊。但筆記本不行，無論是輕薄本，還是普通筆記本，他們的CPU經常需要滿載運行，會釋放出大量的熱。如何將熱量快速導出成為筆記本產品在設計之初必須考慮的問題。
常見的散熱方式是通過銅管+導熱風扇散熱，但銅管和風扇無疑要佔用大量的縱向空間，這無疑阻礙了筆記本產品變薄的趨勢。為了變薄，有些廠商壓縮了風扇和銅管的厚度，甚至取消主動散熱裝置(風扇)，薄是薄了，但筆記本更燙手了。
其實散熱需求和剛才提到的功耗有著一定的聯繫，超低功耗的處理器放熱量就相對小一些，比如intel推出的Atom、Core M的產品，但它們的性能不是很強。為了滿足用戶對於性能的需求，廠商不得不選擇功耗更高的處理器，這很矛盾。
除此之外，筆記本上還有一些地方需要佔用一定的厚度，他們主要是指顯示屏、鍵盤以及轉軸，但這些部分能夠縮減的範圍十分的有限。目前已經有廠商在嘗試更薄的AMOLED屏幕，更短鍵程的鍵盤(但手感略差)，同時把轉軸做小。目前把轉軸做薄的有聯想的YOGA系列，用更精密結構來取代傳統的結構，但成本很高。
結語：
筆記本的輕薄極限是必然存在的，但這個極限究竟在哪裡誰也不知道。未來筆記本產品會是什麼樣子呢，也許會像科幻片那樣只是一個透明的板子，只要你有想象力，一切皆有可能。
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