2017年的金立手機一路奮進前行迎來一個又一個爆發期，先後線下發布了S9、M2017、M6/M6 Plus、S10、M7/M7 Plus 等多款經典旗艦手機，在冬季臨近年末金立又發佈了一款S11手機。金立S11在延續S10前/後雙攝也就是四攝同時增加全面屏與3D曲面背板的設計，機身兩側也採用了窄邊框的設計，從而達到了相當高的屏佔比。另外5.99英寸IPS材質2160x1080像素屏幕和18:9的機身也為金立S11增色不少，下面還是我們一起來了解吧。
參數：
外觀細節：
金立S11在機身配色上依然選擇時年與輕尚理念，三種顏色分別是月光藍、太空金、櫻花粉，“樹葉”拿到的是太空金。金立S11手機潔白如玉的正面板覆蓋IPS材質2160x1080像素屏幕，159.5mm x 77.7mm x 7.8mm的機身尺寸配合著圓弧四角相互呼應中讓顏值得到很大提升。
在白色的18:9的面板上方設置雙攝像頭，金立S11攝像頭為1600萬像素+800萬像素設計，前置雙攝運用大光圈虛化背景，從而突出拍攝物體，除了提升了照片質量之外在自拍過程中，可以拍出漂亮滿意的照片來了。
金立S11晶瑩剔透的後蓋設計非常搶眼，曲面玻璃後蓋搭配3D流光的工藝，經過光學鍍膜和微納紋理層層打磨讓背板在光線作用下溢彩流光，圓潤的機身設計形成弧度更是帶來了相當不錯的把持握感。
既然是四攝，金立S11背部採用了1600萬像素+500萬像素後置攝像頭的搭配方案，在略有凸起的攝像頭右側設置了閃光燈、降噪麥克。金立S11的指紋模塊也不同於S10的Home鍵的識別被設置在機身背後頂端，這樣很適合單手操作。
在金立S11的中框設計方式也有變化，中框一改往日的鋁合金材質，改用了高光打磨處理的不鏽鋼中框，比起鋁合金不鏽鋼材質的中框硬度更高更有抗摔能力。
在7.8mm纖薄的機身右側設置為音量加減鍵和電源鍵，機身左側設置了一個雙卡雙待的卡槽，支持包括中國移動、聯通和電信的4G/3G/2G全網通網絡功能。另外卡槽還支持128GB內存擴展，從而滿足了用戶對手機大儲存空間的要求。
而在手機底部，金立S11設置了Micro USB的接口、降噪麥克風、外放揚聲器開孔以及3.5mm標準耳機插孔，雖然底部設置變得緊湊卻還給頂部一個乾淨整潔。
總結：
在全面屏盛行的時期，金立S11四攝加全面屏與3D曲面背板的設計凸顯出年輕時尚氣息。奧氏體304不鏽鋼材質提升了中框硬度，增加把握手感同時在光線的作用下變的異彩紛呈。還有5.99英寸、IPS材質屏幕、2160x1080分辨率加上84.2%的屏佔比帶給用戶更為細膩的畫質享受。綜上測評，金立S11外觀時尚，相信2018年絕對是一個不錯的新年禮物。
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