只顾自己不顾他人的“远光党”是否也曾经激怒你，他们用远光照亮了自己的前路，却 “蒙蔽”了对向车辆驾驶员的双眼，造成对向车辆驾驶员看不清道路，双方共同陷入危险之中。
2017年10月份，中国四川省宜宾市公安局交警支队通报一起错误使用远光灯造成的交通事故：一辆大货车夜间会车时使用远光灯，导致对向面包车驾驶员产生视觉障碍，面包车撞击一名行人后致行人当场死亡。血的教训让我们必须重视车灯的正确使用，《中华人民共和国道路交通安全法》中有多项规定是针对汽车远光灯使用的。
除了远光灯，车灯昏暗同样是危险的。据不完全统计，中国夜间交通致死事故中的72．6％是发生在国道、省道、农村公路以及城郊接合部道路。这些地方一个共同的特点就是照明不足，如果车灯昏暗则会让驾驶人员不能及时发现障碍物，不能及时做出反应，车灯亮度在这中间起到了很大的作用。
随着技术的进步，汽车车灯变得不再那么中庸，灯光闪耀、造型前卫成为当下的主流。但美国高速公路安全委员会（Insurance Institute for Highway Safety，IIHS）认为，质量更好、亮度更高并不意味着更安全，大部分车型都存在着严重的车灯安全问题。
当然，在行业专家看来，IIHS的观点是正确的，但是其对于车灯评判的标准还有待商榷，比如其评定有些车辆卤素大灯款的安全程度竟然高于LED大灯款，专家们对此看法不一。安森美半导体模拟方案部汽车分部中国区高级市场经理张青指出：“IIHS评估大灯表现的基准主要有三个：亮度、眩光与转向。这套大灯评测中，对于不同项目也有侧重。例如近光灯表现的权重要大于远光灯，因为车主大多数情况下都采用的近光灯模式；另外直线行驶时大灯表现的权重也大于转弯行驶时，这是因为车辆直线行驶发生的事故要多于路口转弯时。有一个比较有意思的例子是得分最高的是加装了LED头灯和远光辅助的第五代丰田普锐斯，而同样是第五代普锐斯，当其未选装LED头灯和远光辅助时，成绩直线下降到了不及格(Poor)，具体表现为无论直线或弯道行驶，近光灯覆盖距离均大打折扣。LED车灯从控制角度来说，就是更加精细化，要从矩阵控制转变为点阵控制，需要更复杂的点阵开关，更灵活和更大电流的LED驱动芯片。”
安森美半导体模拟方案部汽车分部中国区高级市场经理张青
调研机构的评定标准各有各的道数，整车厂对于汽车前部照明车灯的理解也不尽相同，目前我们所知的大灯光源有：卤素大灯、氙气大灯、LED大灯、激光大灯。卤素大灯发光呈现暖黄色，亮度比较低，只能满足基础的使用，但他并不是没有优势，在雨天或者雾天，暖黄色的灯光穿透性是最好的；疝气大灯亮度很高，大概是卤素灯的几倍，电能转化为光能的效率也提高了一大截，也就是又亮又省电，但是它的结构复杂成本较高，所以在高配车型上比较常见；LED大灯较为节能、寿命超长耐用性好、LED元件体积小，紧凑便于布置和造型设计、响应速度快亮度衰减低；激光大灯具有LED大灯的所有优点，亮度是LED大灯的2倍，但是造价也更高昂。
从卤素大灯到激光大灯，汽车前照大灯亮度和复杂度在倍增，背后的控制系统便显得越来越重要。以矩阵式LED大灯为例，很多人对奥迪车在对向车辆方向的车灯变暗很好奇。张青解释说，首先我们需要一个矩阵开关来控制每个LED灯珠的亮与灭，这个矩阵开关必须要有足够的电流，同时也要有高速的总线实现内部和外部的信息交流，以保证大灯控制的是实时性和动态性。其次由于每个灯珠在任何一个瞬间都不停地在亮和灭之间转换，造成LED灯串的电压变化也是瞬时的、动态的，这就要求LED灯串的驱动电路必须是纯电流源型的，而不能是电压型的。前者几乎不需要输出电容，而后者较大的输出电容会严重影响矩阵大灯的实时和动态的响应，不仅会造成大灯的瞬间闪烁，用户体验很差，同时输出电容的充放电电流也会对LED灯珠的寿命带来严重的负面影响。
在汽车前照灯系统中，安森美半导体拥有较为完整的产品系列，包括：混合信号专用集成电路(ASIC)，音频/视频专用标准产品(ASSP)，接口，驱动器，直流-直流(dc-dc)控制器、转换器和稳压器，绝缘门双极晶体管(IGBT)和场效应晶体管(FET)，双极晶体管，二极管及整流器，标准逻辑，以及存储器等。
激光大灯被认为是汽车前照灯未来的主流，张青说：“安森美半导体早就把激光驱动放在路线图里了，现在已经有能驱动激光的芯片。会与时俱进，不断推陈出新，满足市场和用户日益增长的需求。”
作为汽车的“眼睛”，前照灯仅仅只是车灯照明的一部分，尾灯和转向灯同样主要，在车联网并不智能的当下，转向灯和尾灯就是车与车之间的语言。在尾部照明这块，安森美同样拥有丰富的产品系列：
此外，车内照明系统也是安森美半导体产品的应用领域。
当前的汽车照明系统是都是以低压12V驱动的，在48V车用电源系统发展的热潮下，几乎所有车用部件都要跟随这个趋势。安森美半导体的技术能用于开发复杂的高压系统级芯片方案，用于下一代48 V供电的汽车应用，提供支持高达100 V高压供电的各种技术，并提供包括8位、16位及32位嵌入式微处理器内核的元器件集成。这些技术用作汽车专用集成电路(ASIC)及专用标准产品(ASSP)方案的基础，用于动力系统、安全、车身、仪表盘、车载网络(IVN)、传感器及致动器应用等。
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