華為榮耀X概念曝光:4毫米輕薄機身,美得不像話,你怎麼看?

華為手機可以說在國產機裡一直算是佼佼者,自從去年華為發佈了全面屏千元機為榮耀暢玩7X後反響相當不錯,而今年華為又會發布怎樣的全面屏手機呢?

華為榮耀X概念曝光:4毫米輕薄機身,美得不像話,你怎麼看?

目前國外就有媒體發佈了一款華為榮耀X的設計圖,這款手機的機身相當輕薄,僅4毫米。

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這款華為榮耀X概念圖設計並不是像iPhone X一樣採用了劉海設計,雖然額頭上有黑邊,但是全面屏的設計卻相當精緻。

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採用了5.93寸屏,18:9的全面屏設計,2160*1080分辨率,採用了AMOLED屏,機身非常輕薄,輕薄僅4毫米。

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從概念圖可以看出機身後背也會採用了玻璃機身,這非常符合現在的華為手機設計,機身後背搭載的是一個後置指紋識別,採用了雙鏡頭

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分別在1600萬像素+1200萬像素,一顆長焦鏡頭+一顆廣角鏡頭,f/1.8,3倍對焦,依舊採用了萊卡認證,這個拍照性能堪比了華為Mate10了。

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額頭的黑邊並沒有妨礙整體的顏值,底部採用了榮耀的英文設計,幾乎採用了無邊框設計,沒有一絲黑邊,再加上18:9比例設計,所以單手操作體驗絕對非常棒。

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機身背部從中間到邊框採用了曲面弧形,而正面採用了無邊框屏幕,非常直接的設計,這樣的全面屏千元機可比小米的全面屏千元機顏值可高多了。

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會搭載基於安卓7.0的EMUI5.1操作系統,手機的流暢度將得到保證,麒麟659處理器搭載Mali-830 GPU,4/6G內存+64G存儲。

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將擁有3340毫安電池,支持快充4.0,30分鐘就能充67%的電量,保留了3.5mm的耳機孔,IP68的防塵防水標準。

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至於這款華為榮耀X售價多少還不確定,反正肯定是在2000元以內。


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