據報道，今年新一代iPhone的供應中，蘋果在基帶的選擇上，Intel是和高通兩家的訂單比例大改是7：3，也就是說高通能為新iPhone提供30%的基帶訂單。從iPhone 7開始，蘋果為回擊高通在基帶上引入Intel後，就逐年加大比例。而現在蘋果已經將高通和Intel的基帶比例變為55開了。
對於Intel來說，最大的問題是，訂單多了之後，他們在產能上出了點問題。目前的良品率智能保證一半的訂單，因為要提前發佈，所以工期被迫提前，不過他們有信心在今年夏天全部解決這個問題，不會耽誤新iPhone的出貨。
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