据报道，今年新一代iPhone的供应中，苹果在基带的选择上，Intel是和高通两家的订单比例大改是7：3，也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。从iPhone 7开始，苹果为回击高通在基带上引入Intel后，就逐年加大比例。而现在苹果已经将高通和Intel的基带比例变为55开了。
对于Intel来说，最大的问题是，订单多了之后，他们在产能上出了点问题。目前的良品率智能保证一半的订单，因为要提前发布，所以工期被迫提前，不过他们有信心在今年夏天全部解决这个问题，不会耽误新iPhone的出货。
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