聯華電子有限公司（UMC）主辦、DIGITIMES承辦的“心芯相“聯”“華”聚商機”論壇於5月24日隆重召開。本次論壇以“IC 2.0 萬物互聯：智能世界的下一個技術平臺”為主題，由聯電、聯芯、智原科技、IHS等領袖高層，與兩百餘位行業精英、資深設計工程師和技術管理者於會中分享最新半導體技術平臺成果，抓住未來AI與物聯網市場發展芯/新“藍海”。
聯電＋聯芯“雙聯”璧合，佈局中國市場
作為排名靠前的晶圓代工業者，聯電一直以策略創新見長，相較傳統的IC（integrated circuit）本次技術論壇上聚焦“IC 2.0”。聯電共同總經理簡山傑認為，“萬物互聯的智慧世界，也就是我們所謂的IC 2.0（Intelligently Connected）時代，將當前的5G、人工智能（AI）、物聯網（IoT）和汽車新芯片導入日常生活中，並開闢了新的應用。”
人工智能和物聯網的應用正在改變解決問題與協助決策的速度和準確性，而這一塊的新市場，吸引了國內外新老半導體企業蜂擁而入。據預測，“AI+IoT”的半導體需求將增長10倍！從2017年的12億美元增至2022年的158億美元。
聯電希望在“歷史大潮”下成為幫助客戶做好起飛準備的最佳晶圓代工夥伴。聯電在中國蘇州、廈門擁有強大的製造基地。簡山傑稱，目前聯電單月總產能60萬片，蘇州和艦廈門聯芯都已經為中國市場做好準備。
廈門聯芯集成電路副董事長許誌清表示，聯芯與和艦將組成“雙核心組合”。和艦（Fab8N）8成以上聚焦特色工藝；聯芯(Fab 12X)28nmHK生產良率已快速爬升至99%以上。2018-2020年，聯電將在中國投入12.5億美元資本支出擴充中國產能，以滿足客戶需求，同時預估CAGR中國市場的營收將增長15%。
同時，許誌清強調，過去多年來，聯電與中國IC生態系統合作伙伴成功合作，雙晶圓廠將滿足客戶不同的需求。聯電繼續發揮核心競爭力和投資佈局的承諾，推動中國IC合作生態走向下一個雙贏！
人工智能AI和5G通訊帶來半導體新契機
隨著物聯網和智能化的發展，5G發展獲得普遍重視，在各行業推動的同時也離不開核心產品芯片的技術支持。聯電資深技術經理蔡怡杏、副總經理洪圭鈞則從高速運算（HPC）、毫米波、RF、eNVM等技術角度，探討AI和5G為半導體帶來的新契機。
蔡怡杏強調，5G能夠從各種應用角度滿足半導體需求的增長，同時5G的低延遲和低功耗，將非常適合應用於物聯網和車聯網。同時她認為AI是一個“觸媒”——基於人類的需求，激發很多對應用的想象，如數據中心、自動化、無人駕駛以及個人設備等。而對於當前專用集成電路ASIC（具有ML / DL加速器的處理器）來講，28nm以下的先進製程將具有很大的市場空間。
聯電除了研發業界具競爭力的14nm製程，以滿足當今尖端晶片應用需求外，還正致力於構建完整的全方位支援架構。目前聯電已擁有14FF+ FinFET、28HPC HK/MG、28HPC+ HK/MG和28HLP Poly/SiON等先進工藝技術。
洪圭鈞則表示，預計到2019年，聯電將繼續推出包括14FFC FinFET、22 uLP HK/MG和22 uLL HK/MG等先進製程和平臺。
電源管理解決方案點亮未來“芯”動能
聯華電子資深技術經理楊登棠和處長李文芳在演講中表示，高壓技術將扮演著“超越摩爾（More than Moore）”的角色，在電源、傳感器、傳動裝置和用戶界面等方面點亮未來“芯”動能。然而目前高壓技術仍面臨著如性價比、安全操作範圍等許多困難。
“我們如何能‘尋找源頭活水’？”楊登棠進行了“三步走”闡述。在他看來，第一步需要做到最佳化，即在應用方面，工藝技術需應對特定需求開發；第二步是在芯片設計內容方面做到差異化，如節點間遷移可實現更高級別的集成、節點內遷移可提高性能和成本；第三步則實現芯片架構或者材料方面的創新。
人工智能浪潮下，汽車半導體的未來和展望
“為什麼越來越多的國家和企業關注中國汽車市場，期望能佔有一席之地。”聯華電子處長陳建良認為，隨著聯網汽車、自動駕駛和動力系統電氣化趨勢的推動，每輛車的平均半導體收入正在增加，2022年汽車電子產品的收入將達到1,500美元/輛，而iPhone-8的材料成本為250美元。汽車電子已經成為未來10年半導體行業的重要增長動力，到2020年汽車半導體的收入將增長兩倍於整體半導體市場的比例。
“科技始終來自人性，而高品質的汽車產品是人們所必需的。”聯華電子副總經理丁文琪表示，UMC的汽車服務組合旨在實現穩健的預防和有效檢測，建立健全的生產控制程序，強化質量管理體系和優化篩選方法以實現零缺陷（Zero defect）目標。
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