去年联发科全球销售总经理Finbarr Moynihan在接受采访时就透露，联发科已经停止了旗舰芯片的研发，未来将专注中端芯片。于是有业内人士分析，之所以放弃高端市场是因为联发科竞争不过同级别的对手，比如三星、高通和苹果，所以只能暂时转到中端芯片领域。
那么在今年它究竟会拿出什么样的产品来应对中低端市场呢？近日联发科在2018年的产品遭到媒体曝光，两款主打产品Helio P40与Helio P70的参数也浮出水面。
从曝光的参数可以看出， 两款处理器均采用了台积电的12nm工艺制程以及传统的"4大核+4小核"架构，都内置了NPU，只不过A73核心的频率上P70要更出色一点，兼容最大8GB运行内存。在显示性能上两者出现了差距，联发科P4配备了700MHz的Mali-G72 MP3 GPU。而联发科P70型号则整合799MHz的Mali-G72 MP6 GPU。
从这份资料可以了解到，P70无疑是联发科与高通展开竞争的重要芯片。从最近网上曝出的安兔兔跑分来看，这款芯片总分高达15万分，与高通的骁龙820处理器的16万分相当了。而GPU方面却依旧不尽人意，与820相比仅为其一般3万分。总体来看，P70与高通目前中端主力骁龙660相比，CPU部分超出多达1.3倍，而GPU、UX性能要弱很多，实际能力可能与上一代骁龙660各有胜负。
不过值得注意的是，P40和P70均内置了AI芯片，预计可能会被手机厂商用来开展"千元AI手机"的宣传攻势。或许明年的金立、OPPO、红米和vivo等机型中我们会看到这两款处理器的身影。
说到中端处理器，我们这里就不得不顺带提一下联发科的"眼中钉"高通了，近期曝光中端骁龙670芯片采用10nm工艺，大核心是基于A75的Kryo 360 Gold，小核是基于A55的Kryo 385，GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620，基带升级到X16，通讯性能也向骁龙845看齐。
骁龙670在GeekBench 上跑分单核心超过了1800分，多核心跑分超5200分，相对比上一代骁龙660而言，单核性能提升大概10％，但是多核性能却下降了10％，这明显和"2x A75 + 6x A55"设计有关。
从架构来看，这款处理器几乎碾压了联发科P70，而GPU更不在一个档次。骁龙670采用的是Adreno 620 GPU，处在什么定位呢？这样来说，骁龙660用的是Adreno 512，而骁龙845用的是Adreno 630，可想而知骁龙670 GPU性能还是很强悍的。根据曝光的最高GPU跑分可以看到最高分控制在6300分上下，相比骁龙660的5400分左右的运算跑分，骁龙670预计在GPU性能的提升约为17%左右，这恐怕是联发科P70处理器难以达到的高度了。
在目前手机处理器领域，基本是由华为麒麟、苹果A系列、高通骁龙、三星猎户座以及联发科所瓜分。就从目前的市场表现来看，绝大部分安卓机，比如OPPO、小米、vivo等品牌都比较倾向于高通的处理器，而其中联发科的地位就显得十分尴尬了，采用这款处理器的厂商可以说是少之又少，去年魅族PRO 7系列就采用了旗下的P25和X30这两款，一直被人吐槽高价低配，这也促使这款旗舰的销量不佳，价格一跌再跌，目前联发科的市场份额已经从2016年的18%下降到了14%，这里不得不为它捏了一把汗啊！
尽管联发这两款处理器相较于去年的Helio X30有所突破，与骁龙660持平，但高通是不会原地踏步的，从这一年推出的骁龙670可以看出，差距依旧很明显。除非联发科将芯片的价格压得很低，不然今年日子依旧不好过。
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