我们知道，在中端机上，目前高通主要包括骁龙625、骁龙630、骁龙660以及骁龙660 AIE四个CPU，对于小米手机来说这四款芯片已经全部应用在产品上，多数用户还是希望使用高通处理器的手机能有更进一步的发展，这也是骁龙710的特别之处，将以往仅在顶级移动平台中所支持的技术与特性应用在中低端上，其采用支持人工智能的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎AI Engine，并具备神经网络处理能力，或将在下一批次中端机上大量使用。
而这对于国产一些自主研发处理器的品牌来说，可就要抓紧了。据悉，华为这次为了应对高通骁龙710，已经确定在中端处理器上上架新品，其中麒麟670主要将AI结构框架进行整合，普及到全部的千元机中，看来这次，华为要让高通措手不及了！
这也是除了联发科之外，作为两大巨头的芯片生产商，这次在芯片上的竞争到底谁会成为最后的赢家呢？虽然华为麒麟芯片不能适用于其它的手机品牌，作为国产芯片的希望，希望麒麟670和所搭配的产品能卖出合理的性价比，自主研发国产芯能走的越来越远。
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