设计制造迷
汽车行业走的IATF16949的APQP流程，也就是经典的五个步骤。
来个英文版的。
实际上每个公司的具体实践均有所不同，每个阶段的叫法也不同，只是精神实质符合这五大步骤。
然后就是各大主机厂还会增加额外的流程，比如大众汽车就还有0 series, 2TP，通用汽车就有GP系列。
而相比之下，电子行业就出奇地一致，不管什么公司，开发流程都是：
EVT->DVT-> PVT->MP
而且叫法完全一致，名字都不改，这就是为什么在电子行业跳来跳去做事的流程都一样。
详细流程看下面这张图。
和汽车行业的区别是，电子行业只要做verification，而汽车行业要做validation，要求就高很多，每个工序都要做CPK/PPK，所有测量仪器都要做MSA，搞死人，而电子行业只要尺寸在规格之内就好（少数关键尺寸可能要求做CPK）。其他非汽车行业非电子行业要求就更简单，设计验证完可能就直接量产，连试生产都没有。
Cici同学在电子行业某外企做项目公司，以她们公司产品开发为例，流程大体上和上面的一致。
Drop—Proto—EVT(Engineering Verification Test)—Carrier Build—DVT(Design Verification Test)—PVT(Production verifiction test)-> Ramp up& MP(Mass Production)
Drop:雏形展现
客户会给很多想法，有很多种样品需要做，一般是十几个，这些样品的区别在于产品结构大不相同，客户需要的出货量也会比较少，要多了也没用。
产品结构3D图，来自客户ID (工业设计）& PD（产品开发），懒一点的客户，连个2D都不给，请卑微的供应商自己画2D，给的3D还有一些断面需要自己补全，好好好，客户是老大，也不是人家懒，毕竟一开始不需要多具体，给个雏形，就可以自己去做了。
Drop阶段也是有分Drop0 Drop1, 这就是多做几轮雏形，这时候可以确定的，只有产品的材料，铝的，还是不锈钢，还是什么。
这个阶段还会需要协助客户做一些测试，例如手机的玻璃没有定下来，就会让供应商测试不同种类的玻璃，以便对比然后lock down.
简言之，Drop阶段就像，我们玩游戏选角色，每个角色有什么优缺点，十几个角色的雏形做对比。
Proto:原型初定
相比Drop的阶段，Proto阶段产品结构相对就会比较具体了，也会需要组一些配件上去，当然了，还是需要做很多种样品，大概也就是十几个，出货量也很少，毕竟都是摸索阶段。
需要提到的就是这个阶段客户需要代工厂做的验证会很多，很多结构性参数需要lock down。这个阶段客户的产品结构还是会一直修改，修改的频率很高。因为这个阶段后，产品结构就要基本定型了，后面要大改是不可能的，这个阶段就让客户尽可能的作死吧。
这时候做的验证，就像你玩游戏选的每个角色，要开始尝试武器杀伤力多大，盔甲防御性多强，每个角色的特性决定了他的装备优劣，基于这些装备来对比角色是不是适合你。
EVT(Engineering Verification Test):工程确认
经历了两轮的挑选，你选择角色不可能还是十几个之多了，就剩下几个你自己心仪的，用的顺手的了。
这时候，客户会告诉你，哪些样品已经不需要再做了，放弃了，所以样品数量会下降，但是出货数量会上升，因为需要大量的样品去进行整机的测试。
包括功能性测试，信赖性测试，电子元件的测试，软硬件测试等等。
Carrier Build：相关准备
产品各项参数都已经lock down, 所以关于治具，模具这些要kick off。
Carrier build 其实就是EVT 放大量的过程，就是打游戏开始买装备，武装自己的过程。
这个阶段，客户的要求已经很明确，我就要这样，你给我做出来，作为供应商就要解决一些技术问题，去满足客户的要求，工程面的问题要在这里陆续解决。
DVT(Design Verification Test)：设计验证
DVT的时候，材料结构都不会变，可能会有一些细节的变更，这些小的变更只需要改变一下加工程式或者一些完全不会delay schedule的细节，因为模具治具已经开始在做了，再变更，客户PD可以不用干了，会被EPM骂死。
这个时候，需要把最终产品lock down，所有的细节都要定下来。
这是你用喜欢的几个角色，喜欢的几个武器，都定下来了，这些硬件都差不多了，可以开始尝试打boss了。
PVT(Production Verification Test)：生产验证
小批量试产，所有夹治具、机器、仪器、测试工具都要按照量产的标准配置，用来验证产品是否能够量产。
Ramp Up & MP(Mass Production):开始赚钱
Ramp up & MP 一起写是因为到这个部分，基本上客户工程面，设计面的大部分工作开始要告一段落，剩下就是GSM EPM这些人跟进得比较多了。负责这个阶段的供应商，也会将工作重心从BU(business unit)端转移到OP（operation)端。
这时候，需要提升产能，提升良率，提升直通率（直通率：产品从原材到出货的良率，如投产100，出货5，直通率为5%）
值得一提的是，ramp up阶段会建立一个golden line，所有的量产流程需要改进的地方，都会在golden line尝试，确认，再普及到其他普通的产线，golden line是走在前面的最优流程。这样可以保证产线量产时的决策都是不会出大的差错的，有可行性的保障。
这时候，觉得像我的人物角色，硬件确认了，我自己需要多练习技能，越打越6，不能自拔。
随着开发的深入，出货样品种类越来越少；出货样品数量越来越多；产品结构更改越来越少；对良率的要求越来越高，生产工艺趋于成熟。
每个Milestone，现在觉得都是不可或缺的，这也是代工厂普及的打样到生产的流程。
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史蒂芬的专栏
如何开发一个新产品，下面来列举下；
一、为什么开发新产品？新产从哪里来？；
1、挖掘客户的需求，以往的产品在客户手中存在何种问题。
2、观察竞争对手，知己知彼，百战不殆。要做到与时俱进，若不能紧跟市场动态会被无情的淘汰。
3、整合技术颠覆现有产品。
二、产品概念评估；
1、对多个产品概念方案及定位进行提炼。
2、市场和销售评估。
3、产品、开发及生产评估。
三、根据相关记录、开发任务书进行产品开发及概念设计；
1、产品的功能设计；
2、产品生产工艺结构设计；
3、3D打印首件样件进行检测实验，是否满足需求，是否需要更改，直至产品确认；
以上是一个研发工程师的产品开发流程，当然后续生产、销售、反馈这些信息也要进行收集，这些就是下代产品需要改进及升级的地方。
下面奉上产品开发需要的团队
