Seveniny
人们绞尽脑汁地缩小晶体管（也就是用更小的制程来生产晶体管），目的无非三个，首要的是提高性能、然后是降低成本和降低功耗。
更小的晶体管它们间的电容也更小，可以让开关频率更高，同时，单位面积上可以容纳更多的晶体管，每个核心可以有更多的流水线或者是更多的核心，这些都能有效的提高性能。另外，相同尺寸的晶圆，制程更小的话，制造商可以在晶圆上得到更多的芯片，显然，单个芯片的成本降低了。
那为什么CPU制程越小，发热越小呢？这是因为更小的晶体管其导通电压的需求也会变小（也必须变小），我们知道 功耗P=U^2/R，电压越低，单个晶体管功耗也就越小，发热自然变小了。
这似乎很好理解了，但是……
随着制程越来越小，单位面积的功耗可能会变得更高一些，上面说的是动态功耗，而制程越小，晶体管的静态功耗影响会越来越大，甚至达到整体功耗一半以上，现在CPU制程进步缓慢，其实就是功耗带来的困难重重，而业界也没有很好的方案来彻底解决晶体管日益严重的功耗问题，现在一方面尽量降低电压，另一方面从多核心多线程上做文章，不再追求频率的提升，所以目前的CPU多在3-4GHz间徘徊。
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第一步，大概理解一下制程是什么
这个就要说到cpu里面最基本的元件了,也就是晶体管，一般叫MOSFET。来个全称吧，Metal，Oxide，Semiconductor，Feld，Effect,Transistor，即金属氧化物半导体场效应晶体管！这个晶体管简单说有三个端口分别是GDS，然后制程的意思就是指D端口到S端口的距离。那现在很明显了，制程就代表距离了。
第二步，生动形象地解释一下你的问题
1.首先，CPU能工作靠的就是电子的运动嘛(相当于电流)。
2.假设现在电子运动要从D端跑到S端。这时候你考虑一下跑步，是不是距离越长，就全身越热，越费力气。。。。。
以上只是定性分析，不是定量哦⊙∀⊙！
3.简单的定量分析一下，初中物理知识
P=I2R
假设电流不变，很明显，距离越长，电阻越大，功率就越大嘛！
附一张晶体管的结构图
