Seveniny
人們絞盡腦汁地縮小晶體管（也就是用更小的製程來生產晶體管），目的無非三個，首要的是提高性能、然後是降低成本和降低功耗。
更小的晶體管它們間的電容也更小，可以讓開關頻率更高，同時，單位面積上可以容納更多的晶體管，每個核心可以有更多的流水線或者是更多的核心，這些都能有效的提高性能。另外，相同尺寸的晶圓，製程更小的話，製造商可以在晶圓上得到更多的芯片，顯然，單個芯片的成本降低了。
那為什麼CPU製程越小，發熱越小呢？這是因為更小的晶體管其導通電壓的需求也會變小（也必須變小），我們知道 功耗P=U^2/R，電壓越低，單個晶體管功耗也就越小，發熱自然變小了。
這似乎很好理解了，但是……
隨著製程越來越小，單位面積的功耗可能會變得更高一些，上面說的是動態功耗，而製程越小，晶體管的靜態功耗影響會越來越大，甚至達到整體功耗一半以上，現在CPU製程進步緩慢，其實就是功耗帶來的困難重重，而業界也沒有很好的方案來徹底解決晶體管日益嚴重的功耗問題，現在一方面儘量降低電壓，另一方面從多核心多線程上做文章，不再追求頻率的提升，所以目前的CPU多在3-4GHz間徘徊。
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第一步，大概理解一下製程是什麼
這個就要說到cpu裡面最基本的元件了,也就是晶體管，一般叫MOSFET。來個全稱吧，Metal，Oxide，Semiconductor，Feld，Effect,Transistor，即金屬氧化物半導體場效應晶體管！這個晶體管簡單說有三個端口分別是GDS，然後製程的意思就是指D端口到S端口的距離。那現在很明顯了，製程就代表距離了。
第二步，生動形象地解釋一下你的問題
1.首先，CPU能工作靠的就是電子的運動嘛(相當於電流)。
2.假設現在電子運動要從D端跑到S端。這時候你考慮一下跑步，是不是距離越長，就全身越熱，越費力氣。。。。。
以上只是定性分析，不是定量哦⊙∀⊙！
3.簡單的定量分析一下，初中物理知識
P=I2R
假設電流不變，很明顯，距離越長，電阻越大，功率就越大嘛！
附一張晶體管的結構圖
