因此，一旦中國禁止向美國出口稀土，那麼美國高科技產業必將遭受重創。與之相反的是，禁止蘋果、高通等企業進入中國市場，雖
然短時間會導致我國許多依賴高通芯片的國產手機品牌經歷陣痛，但是從長遠來看，卻能奠定我國企業自主研發的基礎。我們都知道，一款芯片的出世少不了兩個主要步驟，一個是研發設計，一個是生產製造，兩者可以說是缺一不可，相互成就。
但是當一款芯片被設計出來後，代工廠並不是馬上就開始按照圖紙製造芯片，而是先製作晶圓。首先用硅晶棒切割出所需厚度的晶圓，然後在晶圓表面塗上光阻薄膜，再通過晶圓光刻顯影、蝕刻（這也是為什麼說EUV極紫外光刻機是必不可少的原因）。
最後才是按照設計需求完成離子注入，在裸露出的硅上完成上層金屬連接電路。如果經過測試合格，那麼就可以封裝完成一款芯片的製作。而目前在晶圓代工領域臺積電技術毫無疑問是最頂級的，即便是三星也要落後半代。
華為轉單中芯國際
正是由於臺積電技術更為強大，所以在當初臺積電和三星競爭，都想要獲得華為芯片訂單的時候，華為果斷地拒絕三星，選擇了臺積電。
但是我們都知道，自去年5月份以來華為就受到美國打壓，所有美國科技公司都禁止與華為合作，同時還將“源自美國技術”的最低標準降至10％。雖然臺積電並不屬於美國科技公司，但是芯片生產線中也有美國技術在裡面，因此作為華為最主要的芯片供應商，臺積電也遭受到了來自美國的壓力。
好在臺積電在10nm以下工藝中大多采用自研技術，所以可以不受美國“禁令”影響，但是卻仍然致使華為不得不將20%14nm訂單轉交給中芯國際。很顯然，一日不解決臺積電有可能的斷供問題，華為頭頂的達摩克利斯之劍就一日高懸。
華為自然也知道自身這個軟肋，於是就在近日，有業內人士爆料，華為旗下芯片部門，即海思半導體在2019年底就開始指示部分工程師不再為臺積電設計芯片，轉而為中芯國際設計芯片。對此，華為發言人表示：“這種轉變是行業慣例，華為在選擇半導體制造商時，會仔細考慮產能、技術和交貨等問題。”
顯而易見，從2019年底開始華為就已經有計劃地轉單中芯國際，只是由於中芯國際目前的工藝水平確實存在差距，所以才遲遲未能行動。現在三四個月過去了，以華為工程師的能力，專為中芯國際設計的芯片恐怕已經出來了，中芯國際技術一旦突破，那麼轉單自然也就水到渠成。那麼對此，臺積電是怎麼看的呢？
臺積電總裁發聲，正面回應三大敏感問題
華為體量巨大，每年的芯片需求量也不是一個小數目，絕對是臺積電最大的幾個客戶之一。於是就在剛剛曝出華為轉單中芯國際不久，臺積電總裁就正式發聲，正面回應了包括轉單中芯國際在內的三個敏感問題。
1.關於華為轉單中芯國際，魏哲家表示：臺積電在技術上處於全球領先地位，根本不擔心中芯國際搶訂單，並稱與三星，中芯競爭過程中非常有信心，今後臺積電芯片代工市場佔有率還會不斷提升。
2.關於赴美建廠，魏哲家稱：目前處於仔細評估階段，必須滿足三大條件才會考慮赴美建廠，即必須擁有計劃中的芯片代工規模、成本必須划算、供應鏈必須完善。
3.關於美國加大打壓力度，強制要求臺積電斷供華為芯片，魏哲家稱：這也會對美國企業構成影響，也會對臺積電有很大影響，臺積電希望不要做這樣的限制。
很顯然，這樣的回應並不能讓人滿意，不過也在意料之中。臺積電雖然擁有全球領先的芯片代工技術，但是一方面不能完全脫離美國技術，一方面又不想失去華為這個大客戶，所以只能和稀泥，拖時間。
受傷的何止華為
其實美國如果一意孤行，一定要以科技霸凌的姿態禁止臺積電為華為芯片代工，那受傷的又何止華為。此前我國外交部和倪光南院士就已經發聲力挺華為，如果中國採取對等措施，禁止美國5G芯片以及使用美國5G芯片的終端設備進入中國市場，那麼保守估計，僅蘋果、高通這兩家企業損失就至少在700億美元以上。
甚至更進一步講，中國方面也可以效仿美國，出一個“源自中國技術”標準，如果沒有達到一定的中國技術標準，那麼就禁止出口稀土等重要原材料。
而且從實際操作來看，這絕對是可行的。稀土作為一種重要原材料，是許多高精尖技術必不可少的原材料，而中國的稀土含量不僅居全球第一，提煉技術也是世界領先，中國出口的稀土量佔據了世界稀土的85%。本人喜歡和志同道合的人一起學習交流，想創業的發私信給我留言【我要創業】 前10位留言的小夥伴可免費領取一份互聯網創業學習資料
