性能機皇穩了！小米10搭載高通最新旗艦，iPhone都不得不服氣

近日，高通連發兩款5G旗艦芯片，分別是驍龍865和驍龍765，這兩款芯片將會是高通面對5G時代打出的王牌，而這兩款芯片都由小米首發， 同時高通在峰會上更是高度評價了小米。

12月4日，高通在夏威夷發佈了兩款全新驍龍5G移動平臺處理器，驍龍865和驍龍765，同時，小米聯合創始人林斌有在現場表示，小米10將全球首發驍龍865處理器；而即將發佈的RedmiK30將會搭載驍龍765全球首發！

高通在現場直言，小米和高通是很重要的合作伙伴。曾經高通也說過，沒有小米就沒有驍龍800系列和旗艦機，這是高通有史以來對合作夥伴最大的評價。高通處理器一直以來都是以性能著稱，可以說是安卓平臺最強的處理器，小米10作為小米的一大王牌，這次性能機皇穩了！

盧偉冰之前就在微博表RedmiK30將會首發驍龍765G芯片，這款芯片是高通首款集成5G芯片，其中“G”意味著Gaming，是7系列的高性能版本。驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時採用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。

這次高通的5G芯片一出，iphone也不得不服氣，而驍龍865的工程機跑分高達55萬，後續優化後或許能夠突破60萬分，而A13僅僅45萬分，不得不服氣。