北方华创（002371）2019年年度董事会经营评述内容如下：
一、概述
2019年，受下游产业需求增长拉动，公司电子工艺装备和电子元器件业务面临较为有利的市场环境。中国大陆半导体产业投资总体保持快速增长，除LED产业投资趋缓外，集成电路、先进封装、新型显示、光伏产业均保持快速的增长势头。电子元器件业务市场需求保持相对稳定，客户对高技术含量产品的需求有所增加。
面对快速发展的国内市场，公司不断加强技术研发和市场开拓力度，积极开展机制创新与员工激励，进一步增强了行业竞争能力。2019年公司营业收入和利润继续保持增长，实现营业收入40.58亿元，同比增长22.10%；归属于上市公司股东的净利润3.09亿元，同比增长32.24%。两大业务板块中，电子工艺装备业务实现营业收入31.91亿元，同比增长26.58%；电子元器件业务实现营业收入8.47亿元，同比增长7.60%。截至2019年末，公司总资产137.35亿元，同比增长37.33%；归属于上市公司股东的净资产58.56亿元，同比增长65.06%。
报告期内，公司开展的主要工作如下：
（一）加强市场开拓力度，持续提高产品市场覆盖率。
报告期内，随着公司市场开拓力度不断加大，与下游客户合作日渐加深，公司12吋硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继进入量产阶段，8吋硅刻蚀机、金属刻蚀机、深槽刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等设备频频获得客户重复采购订单。
2019年光伏行业受益于电池技术迭代更新，新型高效电池产能持续扩张，公司应用于高效PERC电池生产的光伏设备签单量创历史新高，其中低压扩散炉、退火炉、大产能PECVD、单晶炉等产品均获得行业龙头客户的批量订单，市场占有率进一步提升。
随着5G商业化的推进，第三代半导体设备需求不断增长，公司SiC刻蚀、GaN刻蚀、介质刻蚀、PECVD、PVD以及湿法清洗机等关键制程设备成为行业主流配置机台；2019年公司新型显示设备和真空设备保持平稳增长，新型显示设备持续为客户产线配套，真空定制化设备不断被高端应用客户采购；精密电子元器件新产品继续助推业务增长，高能钽电容器、高端模块电源等新产品市场占有率快速提升。
（二）推动新产品研发进程，加快新产品验证节奏。
北方华创坚持以客户需求为导向的持续创新理念，结合公司产品定制化服务模式，在产品的研发、设计、验证等各环节，与上下游产业链紧密协作，充分满足客户对产品及服务的个性化需求。
随着集成电路工艺技术不断向前演进，公司紧跟市场需求，积极布局下一代工艺装备研发。2019年，公司12吋集成电路装备在工艺验证、工艺拓展及下一代关键设备研发方面取得长足进步，年内推进了二十余种新工艺的开发验证，下一代先进技术核心设备研发也取得较好进展。同时，公司在光伏行业重点推动更大尺寸、更高产能、更高效率的工艺设备研发，新一代扩散炉、PECVD、LPCVD成功导入客户产线，实现量产。LED芯片行业产线扩产投资较前几年虽有所放缓，但产业正朝着Mini/Micro LED方向升级，公司也在进行深入研发与积极布局，推动相关工艺设备产业化进程。在真空设备业务领域，公司连续式氢化脱氢炉设备、特大型真空排气台、超高温真空炉等多款新产品实现投产，技术处于行业先进水平。
（三）非公开发行募集资金，助力公司两大战略项目实施。
报告期内，公司通过非公开发行股票方式募集资金20亿元，用于建设“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。通过募投项目实施，公司将进一步加快先进集成电路装备的研发与验证进程，提升先进精密元器件的生产能力。
本次非公开发行项目于2019年10月获得中国证监会核准批复，募集资金于11月到位，新增股份于12月6日在深圳证券交易所上市。本次非公开发行得到了战略投资方的大力支持，其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司继2016年投资后，再次参与北方华创定向增发，持股比例从本次发行前的7.5%上升至10.03%；公司实际控制人北京电控也进行了增持，发行完成后仍为公司实际控制人。
（四）推进国有企业市场化改革，实施第二期股权激励计划。
2019年，公司大力推进国有企业市场化改革进程，围绕完善法人治理体系、健全市场化激励和管理机制，完成董事会、监事会换届，新一届董事会下设执行委员会，在保障企业科学决策的同时，提高了企业运营效率；试行职业经理人制度，有效激发了公司高级管理人员潜力。同时，为进一步发挥股权激励长效激励作用，公司启动实施第二期股权激励计划，采用股票期权与限制性股票混合激励方式，向354名核心技术人员和管理骨干授予448.5万份股票期权、向87名公司高级管理人员及业务负责人授予447万股限制性股票。第二期股权激励计划已于2020年2月完成授予，3月份完成股份登记。
二、核心竞争力分析
经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础，建立了有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，形成了较强的核心竞争能力。
随着电子信息产业应用市场的不断发展，行业技术前进的脚步从未停歇，作为支撑电子信息产业发展的电子工艺装备及电子元器件产品，始终紧盯行业对生产制造工艺发展的新需求，持续进行着技术的演进和产品的迭代更新。公司在多年业务发展过程中，积累了大量的电子工艺装备及电子元器件核心技术，形成了以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术、真空热处理技术、晶体生长技术和高可靠电子元器件技术等为主的核心技术体系，奠定了行业先进的技术基础，有效增强了企业技术创新能力，为公司在行业技术快速进步的市场竞争中，提供了强大的技术保障。截至2019年末，公司累计申请专利4288项，其中申请发明专利2834项；累计授权专利2369项，其中授权发明专利1476项。
公司已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、材料生长及热处理、新能源、航空航天、铁路和船舶等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等品类，在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，成为国内主流半导体设备供应商；真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设备等产品应用范围涵盖高能物理、航空航天、电真空器件、光伏材料、高端磁性材料领域，成为新材料、新能源领域高端设备的供应商；浆料制备系统、真空搅拌机、涂布机、强力轧膜机、高速分切机等产品服务于锂离子动力电池及储能电池领域，与国内主要锂电池厂家建立了良好的合作关系；电阻、电容、晶体器件、模块电源等精密电子元器件，持续为航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业用户供货，是国内高可靠电子元器件的重要配套企业。
目前，公司拥有一支与业务发展相匹配的管理和技术团队，形成了以高端管理人才、高端技术人才和海外专家为核心的多层次、多梯度的人才队伍，在企业发展战略选择、经营管理和技术研发方面具备了更加专业的能力。公司积极推行国有企业改革，建立了市场化的选人用人机制，通过实施两期股权激励计划，有效增强了管理团队和核心技术团队的责任感，激发了团队积极性。公司法人治理体系完善，内控体系健全，保障了公司决策科学、风险可控。
三、公司未来发展的展望
（一）行业发展趋势
2020年，伴随5G应用、人工智能、物联网等新技术应用不断推进，为半导体设备产业发展带来了机遇，公司目标市场领域保持着较好发展势头，同时高可靠电子元器件也继续保持较好的发展趋势。随着疫情在全球的蔓延，也给2020年的业务发展带来了一定的不确定性。
（二）发展战略与经营计划
2020年公司将继续抓住目标市场发展的大好机遇，积极争取市场订单、开展技术创新、推进募投项目建设、优化内部管理，增强综合竞争能力，回报股东。
1、加大市场开拓力度，积极争取市场订单。
公司将加大成熟设备的推广力度，加快新产品的工艺验证速度，重点围绕国内集成电路领域核心客户的建线、扩产需求，逐步扩大产品的渗透率，扩大市场开拓范围，实现成熟设备的订单量提升，促进新设备、新工艺的产业化应用。不断提升在存储芯片、逻辑芯片，功率器件、MEMS、先进封装、光伏、LED等领域的市场份额，巩固在真空装备及精密电子元器件领域的市场竞争优势。
2、对标行业前沿技术，设定科技创新目标。
在加快集成电路成熟设备工艺扩展的基础上，积极扩大产品工艺覆盖率，增加先进工艺设备新工艺的验证机会，提高公司产品在先进产线的配套能力；布局在泛半导体领域新产品、新技术开发，进一步增强市场竞争力；继续保持真空领域的技术先进地位，提高真空装备细分市场占有率；丰富精密元器件高端产品，实现系列化，巩固市场领先地位。
3、推进战略项目实施，夯实未来发展基础。
推进2019年非公开发行募投项目建设，根据项目计划推进集成电路装备创新中心楼及高精密电子元器件产业化基地扩产厂房建设，为尽快投入运营做好准备。
4、提高企业运营效率，推动安全合规建设。
2020年，公司将着眼于企业未来发展战略，加大引智力度，借鉴业内优秀管理经验，优化公司经营管理体系。同时，为了防控风险，继续推进企业安全文化建设，进一步提高安全保障水平；开展企业合规体系建设，启动构建集团全级次合规管理体系。
（三）可能面对的风险
1、技术更新风险
半导体行业技术日新月异，在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代。虽然公司近年来通过持续的研发，已推出多款集成电路核心设备，并进入生产线应用。但是，国际竞争对手对高端技术研发也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存在一定风险。
2、知识产权风险
多年来的自主研发及对知识产权的高度重视，使公司建立起了完善的知识产权保护体系。随着公司产品种类的扩展和业务规模的扩张，公司与国内外同行的市场重叠度不断加大，导致未来公司与竞争对手在知识产权方面发生互诉冲突的可能性增加。
3、人力资源风险
随着集成电路及泛半导体制造产能向中国大陆转移，国内产线新建、扩建带来了对高端人才需求的急剧增加，引发了人才总量供需矛盾，使公司吸引和留住核心技术人才存在挑战，可能对公司经营与发展造成核心技术人才不足的风险。
4、新型冠状病毒（COVID-19）肺炎疫情风险
2020年初，新型冠状病毒（COVID-19）疫情爆发，目前已经蔓延至全球大部分国家和地区，导致全球终端消费市场需求下滑，造成相关行业需求增长乏力，给公司产品市场需求带来了不确定性风险。
