北方華創（002371）2019年年度董事會經營評述內容如下：
一、概述
2019年，受下游產業需求增長拉動，公司電子工藝裝備和電子元器件業務面臨較為有利的市場環境。中國大陸半導體產業投資總體保持快速增長，除LED產業投資趨緩外，集成電路、先進封裝、新型顯示、光伏產業均保持快速的增長勢頭。電子元器件業務市場需求保持相對穩定，客戶對高技術含量產品的需求有所增加。
面對快速發展的國內市場，公司不斷加強技術研發和市場開拓力度，積極開展機制創新與員工激勵，進一步增強了行業競爭能力。2019年公司營業收入和利潤繼續保持增長，實現營業收入40.58億元，同比增長22.10%；歸屬於上市公司股東的淨利潤3.09億元，同比增長32.24%。兩大業務板塊中，電子工藝裝備業務實現營業收入31.91億元，同比增長26.58%；電子元器件業務實現營業收入8.47億元，同比增長7.60%。截至2019年末，公司總資產137.35億元，同比增長37.33%；歸屬於上市公司股東的淨資產58.56億元，同比增長65.06%。
報告期內，公司開展的主要工作如下：
（一）加強市場開拓力度，持續提高產品市場覆蓋率。
報告期內，隨著公司市場開拓力度不斷加大，與下游客戶合作日漸加深，公司12吋硅刻蝕機、金屬PVD、立式氧化/退火爐、溼法清洗機等多款高端半導體設備相繼進入量產階段，8吋硅刻蝕機、金屬刻蝕機、深槽刻蝕機、金屬PVD、立式氧化/退火爐、溼法清洗機等設備頻頻獲得客戶重複採購訂單。
2019年光伏行業受益於電池技術迭代更新，新型高效電池產能持續擴張，公司應用於高效PERC電池生產的光伏設備簽單量創歷史新高，其中低壓擴散爐、退火爐、大產能PECVD、單晶爐等產品均獲得行業龍頭客戶的批量訂單，市場佔有率進一步提升。
隨著5G商業化的推進，第三代半導體設備需求不斷增長，公司SiC刻蝕、GaN刻蝕、介質刻蝕、PECVD、PVD以及溼法清洗機等關鍵製程設備成為行業主流配置機臺；2019年公司新型顯示設備和真空設備保持平穩增長，新型顯示設備持續為客戶產線配套，真空定製化設備不斷被高端應用客戶採購；精密電子元器件新產品繼續助推業務增長，高能鉭電容器、高端模塊電源等新產品市場佔有率快速提升。
（二）推動新產品研發進程，加快新產品驗證節奏。
北方華創堅持以客戶需求為導向的持續創新理念，結合公司產品定製化服務模式，在產品的研發、設計、驗證等各環節，與上下游產業鏈緊密協作，充分滿足客戶對產品及服務的個性化需求。
隨著集成電路工藝技術不斷向前演進，公司緊跟市場需求，積極佈局下一代工藝裝備研發。2019年，公司12吋集成電路裝備在工藝驗證、工藝拓展及下一代關鍵設備研發方面取得長足進步，年內推進了二十餘種新工藝的開發驗證，下一代先進技術核心設備研發也取得較好進展。同時，公司在光伏行業重點推動更大尺寸、更高產能、更高效率的工藝設備研發，新一代擴散爐、PECVD、LPCVD成功導入客戶產線，實現量產。LED芯片行業產線擴產投資較前幾年雖有所放緩，但產業正朝著Mini/Micro LED方向升級，公司也在進行深入研發與積極佈局，推動相關工藝設備產業化進程。在真空設備業務領域，公司連續式氫化脫氫爐設備、特大型真空排氣臺、超高溫真空爐等多款新產品實現投產，技術處於行業先進水平。
（三）非公開發行募集資金，助力公司兩大戰略項目實施。
報告期內，公司通過非公開發行股票方式募集資金20億元，用於建設“高端集成電路裝備研發及產業化項目”和“高精密電子元器件產業化基地擴產項目”。通過募投項目實施，公司將進一步加快先進集成電路裝備的研發與驗證進程，提升先進精密元器件的生產能力。
本次非公開發行項目於2019年10月獲得中國證監會核准批覆，募集資金於11月到位，新增股份於12月6日在深圳證券交易所上市。本次非公開發行得到了戰略投資方的大力支持，其中國家集成電路產業投資基金股份有限公司繼2016年投資後，再次參與北方華創定向增發，持股比例從本次發行前的7.5%上升至10.03%；公司實際控制人北京電控也進行了增持，發行完成後仍為公司實際控制人。
（四）推進國有企業市場化改革，實施第二期股權激勵計劃。
2019年，公司大力推進國有企業市場化改革進程，圍繞完善法人治理體系、健全市場化激勵和管理機制，完成董事會、監事會換屆，新一屆董事會下設執行委員會，在保障企業科學決策的同時，提高了企業運營效率；試行職業經理人制度，有效激發了公司高級管理人員潛力。同時，為進一步發揮股權激勵長效激勵作用，公司啟動實施第二期股權激勵計劃，採用股票期權與限制性股票混合激勵方式，向354名核心技術人員和管理骨幹授予448.5萬份股票期權、向87名公司高級管理人員及業務負責人授予447萬股限制性股票。第二期股權激勵計劃已於2020年2月完成授予，3月份完成股份登記。
二、核心競爭力分析
經過多年的發展，北方華創在電子工藝裝備及電子元器件領域構建了堅實的技術基礎，建立了有競爭力的產品體系，打造了專業的技術和管理團隊，形成了較強的核心競爭能力。
隨著電子信息產業應用市場的不斷髮展，行業技術前進的腳步從未停歇，作為支撐電子信息產業發展的電子工藝裝備及電子元器件產品，始終緊盯行業對生產製造工藝發展的新需求，持續進行著技術的演進和產品的迭代更新。公司在多年業務發展過程中，積累了大量的電子工藝裝備及電子元器件核心技術，形成了以刻蝕技術、薄膜技術、清洗技術、精密氣體計量及控制技術、真空熱處理技術、晶體生長技術和高可靠電子元器件技術等為主的核心技術體系，奠定了行業先進的技術基礎，有效增強了企業技術創新能力，為公司在行業技術快速進步的市場競爭中，提供了強大的技術保障。截至2019年末，公司累計申請專利4288項，其中申請發明專利2834項；累計授權專利2369項，其中授權發明專利1476項。
公司已建立起豐富而有競爭力的產品體系，廣泛應用於半導體、材料生長及熱處理、新能源、航空航天、鐵路和船舶等領域。刻蝕機、PVD、CVD、ALD、氧化/擴散爐、退火爐、清洗機、外延設備等品類，在集成電路及泛半導體領域實現量產應用，成為國內主流半導體設備供應商；真空熱處理設備、氣氛保護熱處理設備、連續式熱處理設備、晶體生長設備及磁性材料製造設備等產品應用範圍涵蓋高能物理、航空航天、電真空器件、光伏材料、高端磁性材料領域，成為新材料、新能源領域高端設備的供應商；漿料製備系統、真空攪拌機、塗布機、強力軋膜機、高速分切機等產品服務於鋰離子動力電池及儲能電池領域，與國內主要鋰電池廠家建立了良好的合作關係；電阻、電容、晶體器件、模塊電源等精密電子元器件，持續為航空航天、精密儀器儀表、自動控制等高、精、尖特種行業用戶供貨，是國內高可靠電子元器件的重要配套企業。
目前，公司擁有一支與業務發展相匹配的管理和技術團隊，形成了以高端管理人才、高端技術人才和海外專家為核心的多層次、多梯度的人才隊伍，在企業發展戰略選擇、經營管理和技術研發方面具備了更加專業的能力。公司積極推行國有企業改革，建立了市場化的選人用人機制，通過實施兩期股權激勵計劃，有效增強了管理團隊和核心技術團隊的責任感，激發了團隊積極性。公司法人治理體系完善，內控體系健全，保障了公司決策科學、風險可控。
三、公司未來發展的展望
（一）行業發展趨勢
2020年，伴隨5G應用、人工智能、物聯網等新技術應用不斷推進，為半導體設備產業發展帶來了機遇，公司目標市場領域保持著較好發展勢頭，同時高可靠電子元器件也繼續保持較好的發展趨勢。隨著疫情在全球的蔓延，也給2020年的業務發展帶來了一定的不確定性。
（二）發展戰略與經營計劃
2020年公司將繼續抓住目標市場發展的大好機遇，積極爭取市場訂單、開展技術創新、推進募投項目建設、優化內部管理，增強綜合競爭能力，回報股東。
1、加大市場開拓力度，積極爭取市場訂單。
公司將加大成熟設備的推廣力度，加快新產品的工藝驗證速度，重點圍繞國內集成電路領域核心客戶的建線、擴產需求，逐步擴大產品的滲透率，擴大市場開拓範圍，實現成熟設備的訂單量提升，促進新設備、新工藝的產業化應用。不斷提升在存儲芯片、邏輯芯片，功率器件、MEMS、先進封裝、光伏、LED等領域的市場份額，鞏固在真空裝備及精密電子元器件領域的市場競爭優勢。
2、對標行業前沿技術，設定科技創新目標。
在加快集成電路成熟設備工藝擴展的基礎上，積極擴大產品工藝覆蓋率，增加先進工藝設備新工藝的驗證機會，提高公司產品在先進產線的配套能力；佈局在泛半導體領域新產品、新技術開發，進一步增強市場競爭力；繼續保持真空領域的技術先進地位，提高真空裝備細分市場佔有率；豐富精密元器件高端產品，實現系列化，鞏固市場領先地位。
3、推進戰略項目實施，夯實未來發展基礎。
推進2019年非公開發行募投項目建設，根據項目計劃推進集成電路裝備創新中心樓及高精密電子元器件產業化基地擴產廠房建設，為儘快投入運營做好準備。
4、提高企業運營效率，推動安全合規建設。
2020年，公司將著眼於企業未來發展戰略，加大引智力度，借鑑業內優秀管理經驗，優化公司經營管理體系。同時，為了防控風險，繼續推進企業安全文化建設，進一步提高安全保障水平；開展企業合規體系建設，啟動構建集團全級次合規管理體系。
（三）可能面對的風險
1、技術更新風險
半導體行業技術日新月異，在摩爾定律推動下，技術不斷更新迭代。雖然公司近年來通過持續的研發，已推出多款集成電路核心設備，並進入生產線應用。但是，國際競爭對手對高端技術研發也持續保持高強度投入，使得公司新產品產業化存在一定風險。
2、知識產權風險
多年來的自主研發及對知識產權的高度重視，使公司建立起了完善的知識產權保護體系。隨著公司產品種類的擴展和業務規模的擴張，公司與國內外同行的市場重疊度不斷加大，導致未來公司與競爭對手在知識產權方面發生互訴衝突的可能性增加。
3、人力資源風險
隨著集成電路及泛半導體制造產能向中國大陸轉移，國內產線新建、擴建帶來了對高端人才需求的急劇增加，引發了人才總量供需矛盾，使公司吸引和留住核心技術人才存在挑戰，可能對公司經營與發展造成核心技術人才不足的風險。
4、新型冠狀病毒（COVID-19）肺炎疫情風險
2020年初，新型冠狀病毒（COVID-19）疫情爆發，目前已經蔓延至全球大部分國家和地區，導致全球終端消費市場需求下滑，造成相關行業需求增長乏力，給公司產品市場需求帶來了不確定性風險。
