最近，高通官方宣佈將於12月3日-5日在美國夏威夷茂宜島舉行“Snapdragon Tech Summit 2019”（第四屆高通驍龍技術峰會），下一代旗艦芯驍龍865或將成為最大亮點。近期爆料稱，驍龍865或將搭載ARM A77架構，且CPU性能或比驍龍855提升20%。最重要的是，將配備更完善的5G體驗!
據外媒GSMArena報道稱，GPU上，下一代旗艦芯驍龍865移動平臺將搭載Adreno 650，頻率為587MHz，相比驍龍855所採用的Adreno 640，跑分上驍龍865的CPU性能或能提升20％左右，GPU的跑分相對也將會提升17％-20％。
此前，博主@魏布斯、@it科技站 等weibo大V都曝光了高通發佈會邀請函，以及驍龍865移動平臺的配置參數。數據顯示，驍龍865芯片組或將採用2.84GHz的ARM Cortex A77構架x1、2.42GHz的ARM Cortex A77構架x3，以及4個1.8GHz主頻的A55內核。還有傳聞稱，該驍龍865芯片組將支持LPDDR5 RAM，將有標準版和帶有X55 5G調制解調器2個版本。
即將到來的“5G”時代，搶佔5G手機芯片領域可謂重中之重。此前驍龍855及855Plus系列芯片，就已經實現了雙模5G制式，且早已備受眾多手機廠商青睞採用，因此即將到來的驍龍865在5G方面的再升級備受期待。
關於驍龍865更多參數詳情，我們還是要期待12月份的峰會上揭曉。不過屆時，搭載驍龍865移動平臺的手機，可能還需要等到2020年年初才能與大家見面。相信不會辜負大家的期望!
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