早在2017年4月份从开发半导体设备的中微公司就传出了好消息，中微的掌门人尹志尧正式对外发布已经开发完成了5纳米蚀刻机的制造技能，一时之间在国产半导体行业激起很大的浪花，而且实力颇为强劲的国际商业机器公司ibm在两个星期以后才掌握了5纳米刻蚀的工艺。
中微的技术研发取得成功
时间一转眼到去年年底，尹志尧先生在上海举办了一次投资的论坛会上就明确的指出，中微公司半导体开发的进度是和台积电的进度保持一致的，近期台积电在3纳米技术上已有一年多的技术积累了，从侧面上可以反映中微在掌握5纳米技术以后就已经开始着手准备3纳米的工艺，中微半导体开发的5纳米蚀刻机通过台积电认证并且打入了供应链。
我国的产品已经进入全球
近日由于中微公司半导体开发的5纳米蚀刻机早就已经通过了台积电的认证，那么在台积电生产5纳米级芯片的时候，生产线上的一部分蚀刻机将会是我们中国制造的，同样的在2018下半年，在蚀刻机开发方面也传出了好消息，近日中微公司半导体已经向台积电的供应链提供了5纳米蚀刻机的设备，深圳的中微公司半导体已经成功的开发出了可以用于5nm工艺生产的蚀刻机，而且从台积电的工艺路线图上面看，并且未来将被台积电用来生产5nm工艺的芯片，批量生产如此高精度的芯片，euv光刻机固然很重要，但是在芯片的制造过程当中的刻蚀同样是不可或缺的，而且所使用的蚀刻机也必须在精度上和芯片的精度保持一致。
芯片的制造离不开两大设备
光刻机、蚀刻机两大设备的不同和芯片制造过程的六大重要步骤，在提到芯片的设计生产的时候，有很多人会将芯片制造的重要设备光刻机和蚀刻机弄混，其实可以从芯片生产的具体过程当中来将两者区别，台积电芯片制造的技术是全球第一，那为什么不自己设计并且制造芯片，根据维基百科的定义，光刻是半导体器件制造工艺当中的一个很重要的步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形的结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在的衬底上面。
两个设备占的百分比
中微半导体5nm刻蚀机将会用于台积电芯片的制造，而且在以上的光刻步骤和刻蚀步骤上面就要用到光刻机和蚀刻机，由于在晶圆制成芯片的过程当中，光刻和刻蚀等步骤是循环重复进行的，所以在芯片制造的投资当中光刻机和蚀刻机分别占据25%，15%的投资的份额，可见蚀刻机也是芯片制造设备的重中之重了，刻蚀工艺主要分为等离子干法刻蚀和湿法的刻蚀，中微多年专攻等离子刻蚀设备的开发，紧跟国际技术前进的步伐，现在已经跻身国际一流的行列，在我国半导体设备行业尤其的突出。而且在刻蚀技术和设备上面都处于全球先进的水平。
设备的方面，中微半导体的mocvd设备进入规模的产业化，而并进入了台积电7nm工艺设备商采购的名单当中 而且中微半导体的长处不仅仅在芯片刻蚀设备上面，还在与光刻机、蚀刻机并肩的薄膜设备开发上面走在了前岩，现如今由中微公司生产的mocvd设备在我国的市场份额从零上升到70%，以前美国维科和德国爱思强两家企业垄断国内市场的局面被一举的打破。
