早在2017年4月份從開發半導體設備的中微公司就傳出了好消息，中微的掌門人尹志堯正式對外發布已經開發完成了5納米蝕刻機的製造技能，一時之間在國產半導體行業激起很大的浪花，而且實力頗為強勁的國際商業機器公司ibm在兩個星期以後才掌握了5納米刻蝕的工藝。
中微的技術研發取得成功
時間一轉眼到去年年底，尹志堯先生在上海舉辦了一次投資的論壇會上就明確的指出，中微公司半導體開發的進度是和臺積電的進度保持一致的，近期臺積電在3納米技術上已有一年多的技術積累了，從側面上可以反映中微在掌握5納米技術以後就已經開始著手準備3納米的工藝，中微半導體開發的5納米蝕刻機通過臺積電認證並且打入了供應鏈。
我國的產品已經進入全球
近日由於中微公司半導體開發的5納米蝕刻機早就已經通過了臺積電的認證，那麼在臺積電生產5納米級芯片的時候，生產線上的一部分蝕刻機將會是我們中國製造的，同樣的在2018下半年，在蝕刻機開發方面也傳出了好消息，近日中微公司半導體已經向臺積電的供應鏈提供了5納米蝕刻機的設備，深圳的中微公司半導體已經成功的開發出了可以用於5nm工藝生產的蝕刻機，而且從臺積電的工藝路線圖上面看，並且未來將被臺積電用來生產5nm工藝的芯片，批量生產如此高精度的芯片，euv光刻機固然很重要，但是在芯片的製造過程當中的刻蝕同樣是不可或缺的，而且所使用的蝕刻機也必須在精度上和芯片的精度保持一致。
芯片的製造離不開兩大設備
光刻機、蝕刻機兩大設備的不同和芯片製造過程的六大重要步驟，在提到芯片的設計生產的時候，有很多人會將芯片製造的重要設備光刻機和蝕刻機弄混，其實可以從芯片生產的具體過程當中來將兩者區別，臺積電芯片製造的技術是全球第一，那為什麼不自己設計並且製造芯片，根據維基百科的定義，光刻是半導體器件製造工藝當中的一個很重要的步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形的結構，然後通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移到所在的襯底上面。
兩個設備佔的百分比
中微半導體5nm刻蝕機將會用於臺積電芯片的製造，而且在以上的光刻步驟和刻蝕步驟上面就要用到光刻機和蝕刻機，由於在晶圓製成芯片的過程當中，光刻和刻蝕等步驟是循環重複進行的，所以在芯片製造的投資當中光刻機和蝕刻機分別佔據25%，15%的投資的份額，可見蝕刻機也是芯片製造設備的重中之重了，刻蝕工藝主要分為等離子幹法刻蝕和溼法的刻蝕，中微多年專攻等離子刻蝕設備的開發，緊跟國際技術前進的步伐，現在已經躋身國際一流的行列，在我國半導體設備行業尤其的突出。而且在刻蝕技術和設備上面都處於全球先進的水平。
設備的方面，中微半導體的mocvd設備進入規模的產業化，而並進入了臺積電7nm工藝設備商採購的名單當中 而且中微半導體的長處不僅僅在芯片刻蝕設備上面，還在與光刻機、蝕刻機並肩的薄膜設備開發上面走在了前巖，現如今由中微公司生產的mocvd設備在我國的市場份額從零上升到70%，以前美國維科和德國愛思強兩家企業壟斷國內市場的局面被一舉的打破。
