公司在收購AMD之後相關經營實體保持了穩健的成長性，並且對於公司的技術能力提升也帶來了積極的作用，以此為基礎的客戶開拓和渠道建設值得期待，國內在蘇通和合肥的產業園也逐步進入了可靠的發展軌道，廈門的拓展預期也是公司未來發展的重要領域。
AMD封測份額佔比超80%，市場份額快速提升AMD的CPU及GPU封測供應商分別為 通富微電 、矽品和臺積電，預計通富微電 的份額比例超過80%。
2019年三季度，AMD基於第二代全新架構的EYPC服務器CPU系列、Ryzen PC CPU系列以及Rodeon GPU系列新產品上市，全部採用7nm製程首次實現製程領先。國內的通富微電就因為7nm銳龍訂單也跟著賺了。由於具備性能和成本優勢，AMD市場份額持續提升：臺式機市場份額從2018年的13.4%提升到2019年的17.7%；筆記本電腦市場份額從2018年的10%提升到14.6%；服務器市場份額從2018年的1.8%提升到3.9%，AMD營業收入隨市場份額加速提升。
至2022年AMD有望獲得20%-25%的處理器市場份額，直至Intel推出Chiplet設計，從而使市場競爭進入新階段。
與合肥長鑫合作緊密，DRAM封測收入將提升至25%DRAM是存儲器最大細分市場，全球存儲器主要由韓國和美國廠商主導。合肥長鑫產能有序投產，國內DRAM存儲封測需求有望提升。2019年年底產能約為2萬片/月，預計2020年一季度產能達到4萬片/月，一期二階段和三階段產能分別達到8萬片/月和12萬片/月。我們以一期滿產產能計算，目前全球DRAM存儲器產能約為130萬/月，合肥長鑫三期滿產之後產能約達到全球產能28%，那麼合肥長鑫一期滿產之後銷售額有望達到174億美元，封測成本佔製造成本30%計算，則合肥長鑫三期滿產之後封測訂單需求有望達到37億美元，一期滿產之後訂單需求約12億美元。 與合肥長鑫合作緊密，2022年一期項目DRAM達產，封測收入有望達到 通富微電 總收入的25%。
通富微電作為國內封測龍頭，受益於國產替代需求目前國內邏輯封測自給率約40%，隨著保證供應鏈安全需求提升，訂單轉移使封測自給率有較大提升空間。先進封裝貢獻封測行業的主要增量。行業馬太效應明顯，規模較小企業存在被邊緣風險，所以快速的規模擴張成為中國大部分封測企業的必然戰略選擇，公司是國內龍頭封測，2018年全球佔比3.9%。
