半导体被誉为信息产业的心脏，是全球工业体系的明珠。目前世界上绝大多数电子产品、电子机械都需要用到芯片，可以说是芯片支撑了世界的智能化，所以掌握半导体产业对一个国家的发展、世界地位的提升有很强的作用。
自1947年第一条晶体管在贝尔实验室诞生后的二十年间，半导体产业技术一直被美国所垄断。60年代IC集成电路的诞生加速了半导体产业链的商用时间；70年代个人电脑诞生，半导体技术才开始有了大规模民用的可能；90年代PC的成熟，使得半导体产业融入了电子信息化，随着个人PC渗透率的不断提升，半导体也变得越来越重要；2000年以后是手机通讯及智能手机、大数据、移动互联的爆发的时代，这时期的半导体才真正迎来了空前繁荣期。移动互联时代对手机芯片的要求特别高、特别快，几乎每过几年就有一次技术迭代，半导体芯片的重要作用被全世界人所熟知。
半导体产业发展历程
自上世纪60年代IC产业的诞生，半导体技术商用化的加速，目前的半导体产业链已经经历了两次产业转移。第一次是从美国转移到日本，第二次是从日本转移到韩国和中国台湾。而目前我们正处于半导体产业第三次转移的关键时期，这次是转移到中国大陆，而目前我们所遇到的困难只不过是转型时期的阵痛期，一旦产业转移成功，我们将在接下来的时间享受半导体产业所带来的红利。
第一次转移：20世纪70年代，从美国到日本
2上世纪70年代，日本正在经历人口红利期，全球的制造业中心在日本。日本廉价的劳动力，优质的人才使得日本半导体产业迎来了爆发的土壤。日本大量从美国引进半导体产业技术，半导体产业中心从美国转移到了日本。成本在此时诞生了一大批如东芝、日立、富士通等一大批世界级集成电路厂商。
1980—1990年代是日本半导体产业发展的黄金期，此时，美国的半导体市场份额从61%下降到43%，取而代之的是日本半导体全球市场份额由26%上升到44%，日本超过美国成为世界第一大半导体产业国，并且日本半导体产业的增速远远高于美国。
日本半导体公司一直采用着IDM模式，但进入20世纪90年代后，Fabless+Foundry模式成为了半导体产业的主流生产模式。同时，这一时期日本产业地位开始下滑，但仍在半导体材料、生产设备领域占据领先地位。
日本半导体发展历程
日本半导体厂商一直采用的是IDM模式，IDM模式依托的是制造业，但进入90年代后，Fabless+Foundry模式开始成为日本厂商发展的主流，大量的半导体制造环节转移到韩国和中国台湾，此时韩国和中国台湾也超过日本，世界半导体产业的第二次转移开始了。
第二次：20世纪80年代中后期，韩国、中国台湾
中国台湾的半导体产业开始于上世纪60年代，从最简单的基础封装环节开始做起，从70年后期，台湾开始向美国、日本引进技术开始把技术路线转移到集成电路生产环节。进入90年代，台积电的迅速崛起，使得中国台湾成为世界半导体生产的重要一极，此时台积电、日月光等半导体巨头越来越大，成为各自领域里的龙头企业。
台积电
上世纪8八、十年代中期，韩国制定了一系列政策鼓励半导体产业链的发展, 1999年之前韩国半导体产业总投资达20544亿韩元，其中政府投资占9131亿韩元。韩国诞生了三星这样的巨无霸企业，三星在无论是手机端还是半导体制造、半导体设计等方方面面都具有很强的技术优势，也是英特尔之外，唯一能做到半导体全产业链生产的企业，在半导体制造方面，三星的技术比英特尔更强。
第三次：2000年之后，中国大陆
在移动互联时代，中国早已成为世界制造业的中心，我们有着世界最大的电子消费市场，还是世界电子产品的最大生产基地。半导体产业向中国大陆转移是一种必然历史进程。但是我们目前仍然处于阵痛期，我们的半导体产业规模发展很快，但是我们的产业结构很不合理。2017年前三季度，中国IC设计、芯片制造、封装测试的产业比重分别为37.7%、26%和 35.5%，但世界集成电路产业设计业、制造业和封测业三业占比惯例为3∶4∶3。中国集成电路产业结构依然不均衡，制造业比重过低。
结语
回顾半导体产业转移的历程，每一次转移都会产生有世界影响力的全球性公司，每个国家或地区在产业升级的过程中随着产业分工的精细化，都会形成自己独有的优势，哪怕是被替代的半导体产业区域。比如美国的半导体设备、日本的半导体材料等。中国应该全力抓住第三次半导体产业转移的契机，发展自己的半导体产业，形成自己独特的优势。从这个角度来说，我们处于关键的历史时期，我们离芯片完全国产化还任重而道远！
