衡量机箱的好坏大抵有两个指标，一是做工用料的优劣，二是结构的合理程度。前者更多反应在价格上，后者则考验厂商设计创新的功力。
1995年，Intel推出ATX（Advanced Technology Extended）标准来规范主板设计，这也影响到机箱几十年来的结构设计，ATX架构机箱也完成ATX1.0到ATX2.0，再到ATX3.0的转变。
ATX1.0架构：已被淘汰
在ATX 1.0架构中，最主要特点是电源上置设计，光驱位与硬盘位在前窗口位置。ATX1.0结构有诸多的缺点，比如机箱内部的热量会被电源吸入，高温气流会极大影响电源工作的稳定性。光驱与硬盘笼占用太多空间，让机箱对其他硬件的兼容性差，加上背部无走线，线材凌乱而拥挤。并且缺少足够风扇位，机箱内部就像一个大火炉。
归结ATX1.0架构特点，就是”散热差，兼容差”，如今ATX1.0架构机箱已经被淘汰。
ATX2.0架构：当下主流
随着硬件的迭代发展，原来光驱被淘汰了，机械硬盘也不再是主流，机箱的架构也发生大变革。ATX 2.0机箱架构应运而生.
ATX 2.0 架构的机箱
相比于ATX1.0架构，ATX 2.0架构的电源下置，避免电源吸入高温气流，并打造独立电源仓，支持走背线，机箱内部线材更加整洁；取消掉原来硬盘笼，光驱笼，硬盘位设计在背面和底部，让机箱内部的空间更加宽敞。并增加了机箱的进风口与出风口，用于安装散热风扇，打造立体的散热风道。
目前市场主流机箱均采用这种结构，那我们如何来介定ATX2.0架构设计的好坏呢？关键还是兼容性及散热能力。
对于兼容性，主要是CPU散热器，显卡及电源限长，主流ATX2.0中塔机箱会满足以下几点，代表兼容性不错：
1、支持320mm长度的显卡
2、支持165mm高度的散热器
3、支持180mm长度的电源
这是一个什么概念呢？
旗舰级显卡
顶尖风冷散热器
超1000W的模组电源
我找了显卡/散热器/电源三个代表，三者都是各自领域的顶尖选手，体积要比主流/入门硬件大出一截了。ATX2.0中塔机箱能够装下它们，那代表兼容性能不错。
至于散热性能，就比较难量化，尤其是小机箱。但是ATX2.0中塔机箱，一般配备足够多的风扇，散热能力都是值得信赖的。
具体实例分析：
这是鑫谷图灵1号机箱的内部架构，典型ATX2.0架构，在体积、兼容性和散热三个维度上，得到很好的平衡。同时电源区有独立包仓，遮挡住电源线材，让机箱内部更简洁，侧透更美观。
背部有隐线模块，有走线槽位，轻松走出好看的背线
鑫谷图灵1号机箱尺寸为L438mm*W208mm*H485mm，中塔机箱尺寸，兼容性能却不俗，显卡限长350mm，CPU散热器限高170mm，电源限长210mm，高端硬件随便装了，对于一款200出头机箱来说，兼容性真的很出色。
至于散热上，提供前置3个120mm风扇位（支持140mm），顶置2个120mm（支持140mm），后置1个120cm风扇位，由三个前风扇进风，后部及顶部出风，构造立体散热风道。只要安装满风扇位，即便是面对高端CPU、显卡满载运行，也能够让机箱内部保持健康温度。
得益于ATX2.0架构的威力，鑫谷图灵1号兼容性、散热性相当不错，可以预见在未来几年内，这种架构仍旧会是主流。
ATX3.0架构：弄潮者
任何时代都需要“弄潮者”，鑫谷在2019年推出基于全新ATX3.0架构设计的开元系列机箱：开元K1、K3，2020年推出改进型号：开元K5与G5系列。不少玩家好奇，这ATX3.0架构相比于ATX2.0架构，到底有哪些改变？
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主要改变有3点：
1、水平风道
机箱内部上下不设计风扇位，只保留前进后出水平风道。这样做好处，能够去除了杂乱无章的气流扰乱因素，直来直去，散热效果会更好。
2、显卡垂直安装
消除显卡对主板卡槽的重力影响，从源头上避免显卡与PCB卡槽双双形变，甚至撕裂PCB的情况出现。
2、I/O朝上隐线输出
配合显卡竖装，打造上置独立I/O束线设计，原后窗I/O接口处改造为风道出口，增强散热的同时机箱外接线材齐整简约。
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具体实例分析：
这就是ATX3.0架构的开元G5机箱，装好硬件之后的效果，很直观地看到，竖装显卡，横装主板，水平风道。见惯了ATX2.0架构机箱，初见G5还是让我怦然心动的。而它也只是一台售价299的机箱而已。
对比鑫谷鑫谷图灵1号L438mm*W208mm*H485mm，开元G5 L442*W215*H443mm，虽然长与宽稍大一点，但高度低了42mm，直观感觉是开元G5会显得小巧一点。在兼容性三大指标上，显卡限长320mm，CPU限高167mm，电源限长200mm，比图灵1号差一点，但是安装RTX2080Ti旗舰显卡，顶级风冷散热器以及高端模组电源都是完全没有压力的。
由于采取显卡竖装，安装后结构比普通机箱更加稳固，超重的显卡也不再需要安装显卡支架，掰弯PCB板这种悲剧再也不会发生。
开元G5机箱采用的是水平风道设计，前面3把风扇进风，后面2把风扇出风（240mm冷排也能扮演这样的角色），直来直去地吹，对散热大户显卡绝对是更友好的。另外，开元G5还做了一些改进，比如底部电源仓取消，顶部增设辅助排热通风孔，让CPU散热不致于受显卡的影响。
像主机HDMI线、网线、鼠标线、键盘线等线材，全部由顶部集中收纳，整个背面就不会显得杂乱无章。
写到这里，相信大家对ATX架构有了大概的了解，主流仍旧是ATX2.0，兼容性不错，装满风扇的情况下，能够解决散热问题。而ATX3.0架构，作为新物种，目前还在普及阶段，鑫谷开元G5、K5是代表产品，它的特点很明显，安装方式也与ATX2.0架构机箱不同，水平散热风道对显卡散热更友好，通过不断改进后，对CPU、主板等硬件散热性能也更出色。兼容性方面，像小巧G5都能安装旗舰级显卡，大尺寸散热器及电源，更别说大号的K5了。
过去挑机箱，手持200-300预算，可能我们只能在外观上过过瘾，因为全都是ATX2.0架构，现在除了ATX2.0架构，又多了ATX3.0架构。如果你坚持传统，那挑ATX2.0也无妨；
