空洞非切片熱應力、外力或打磨造成，應該是板材的自身問題。理由如下：
1.由於外力問題如果造成了切片上的空洞，那麼切片中孔壁銅層必然也會受到相同的外力，必然導致切片中鍍層收擠壓後的嚴重失真現象。而我們的切片照片箭頭處明顯是藥水進入後自然形成的鍍層，同一平面的外力擠壓失真不會造成孔壁一點失真而其它孔壁鍍層不收影響的情況出現。所以我們發現的空洞不是外力造成。
2.熱應力有缺陷的切片通常可以觀察到樹脂的凹縮和電鍍孔角斷裂等應力的常見缺陷。樹脂凹縮通常全部發生在孔壁樹脂處（見圖6和圖7）表現為樹脂向內縮進，孔內鍍層不會大範圍的凹縮。不會表現為圖4和圖5處的情況。所以我們發現的空洞不是熱應力造成。
3.板材空洞產生如果是在我們打磨造成那麼我們的切片圖必然會表現為表面粗糙，空洞排列呈現一定規律性並且深度有限。空洞邊緣不會太圓滑。不會有電鍍層。而我們拍攝的切片圖1和圖2照片清楚的顯示有良好的電鍍層。這是由於鑽孔正好打到空洞處導致了鑽孔的孔破現象。但是由於新換的LMHS
藥水良好的深度能力使孔破處形成了良好的PTH層經過板電和圖電的後續製作形成了良好的鍍層。所以空洞現象應該發生於我們開料生產前。
圖片和文字描述，希望大家明白:證明容易發現難。湊巧湊巧。（萬孔板測試偶得）
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