《科創板日報》（上海，何律衡）訊， 今日科創板晚報主要內容有：金科環境發佈首次公開發行股票科創板上市公告書；瑞士類腦芯片初創企業SynSense完成近億元A輪融資，科沃斯跟投；5G射頻前端芯片公司“至晟微電子”完成近億元A輪融資。
【科創板公告】
金科環境發佈首次公開發行股票科創板上市公告書
金科環境明日（5月8日）起上市交易，首次公開發行股票數量為2569萬股，發行價格確定為24.61元/股，市盈率為34.61倍。公司主營業務是依託公司自主研發的膜通用平臺裝備技術、膜系統應用技術、膜系統運營技術等三大核心技術，為客戶提供水處理技術解決方案、運營服務以及資源化產品。
吉貝爾、金博股份、晶科科技發佈首次公開發行股票網上申購情況及中籤率公告
吉貝爾本次公開發行股份數量為4673.54萬股，網上發行最終中籤率為0.04170464%。
金博股份本次公開發行股份數量為2000萬股，網上發行最終中籤率為0.03856539%。
晶科科技本次公開發行股份數量為59459.3萬股，網上發行最終中籤率為0.21679605%。
【發審動態】
10家科創板擬上市公司發審狀態更新
截至5月6日晚，共有268家公司科創板上市申請獲受理，10家公司發審狀態更新：先惠技術、中望軟件、鐵科軌道、芯朋微、震有科技、仁會生物、聖湘生物被問詢；長遠鋰科、航亞科技獲受理；迪威爾提交註冊。
【輔導信息】
醫用內鏡企業澳華內鏡擬赴科創板上市
上海澳華內鏡股份有限公司（下稱“澳華內鏡”）在今日披露的輔導信息中透露，公司將上市板塊確定為科創板。據瞭解，澳華內鏡成立於1994年，是一家專注於醫用內鏡系統及內鏡診療器械研發、製造和營銷服務的高新技術企業，其主要產品涵蓋消化內鏡、呼吸內鏡、鼻咽喉鏡、腹腔鏡等。（《科創板日報》記者 吳凡）
【硬科技投融】
瑞士類腦芯片初創企業SynSense完成近億元A輪融資 科沃斯跟投
日前，新創企業SynSense（原名為aiCTX）宣佈完成近億元人民幣A輪融資。該輪融資由和利資本領投，默克、中科創星、科沃斯、雲丁、亞昌投資等跟投。卓勢資本作為本輪獨家財務顧問及戰略合作伙伴。本輪資金將主要用於產品的研發投入與市場開拓。SynSense是一家以類腦技術為主線，專注於邊緣運算，開發超低功耗、低成本邊緣運算智能處理器及傳感器
5G射頻前端芯片公司“至晟微電子”完成近億元A輪融資
5G射頻前端芯片公司“至晟微電子”宣佈完成新一輪近億元A輪融資，由耀途資本與容億投資聯合領投，拓金資本、盛宇資本及產業機構跟投，同時公司將於近期完成由頂級產業資本及投資機構數千萬人民幣A+輪融資。至晟微電子擁有行業領先的通信應用4G終端、5G基站射頻前端產品和微波毫米波單片電路開發能力，數款5G基站通信產品性能領先國內外同類產品。
混合現實技術研發公司“邁吉客科技”完成超億元B輪融資
視覺三維混合現實技術研發公司邁吉客科技已於2019年底完成B輪融資。本輪融資由博將資本領投，加上此前披露的盛景嘉成Pre-B輪投資，B輪總融資金額超過億元人民幣。據邁吉客科技創始人伏英娜介紹，本輪融資主要用於加速人工智能技術應用於文化創意、泛娛樂和營銷相關領域，展市場並完善團隊優化。
康復機器人研發商“傅利葉智能”完成數千萬元B+輪融資
康復機器人研發商“傅利葉智能”宣佈完成數千萬元B+輪融資，由前海母基金投資。2019年7月，傅利葉智能完成數千萬元B輪融資，由國中創投領投，IDG資本、火山石資本等跟投。據瞭解，本輪融資將用於智能康復領域的技術研發、市場推廣以及康復生態體系的建立。
口腔護理品牌“BOP”獲BAI領投千萬元Pre-A輪融資
口腔護理品牌BOP近期完成了1000萬元Pre-A輪融資，領投方為BAI（貝塔斯曼亞洲投資基金），跟投方為嘉程資本。此前，BOP曾獲得來自嘉程資本的天使輪融資。消費品牌連續創業者Lincoln向36氪介紹，美國口腔市場已經有幾千億美金規模，而中國目前只有800億人民幣。BOP的目標人群是25-35歲之間、在一二三線城市有一定消費能力的群體。
電子新材料企業中科納通完成數千萬元新一輪融資
近日，中科納通（Nanotop）宣佈完成新一輪A+輪數千萬元融資，本輪融資由遨問創投領投，主要用於補充訂單生產流動資金和新產品研發。據瞭解，中科納通是在中國科學院和北京市共同支持下成立的電子新材料企業，專注電子產業，提供電子新材料的定製研發，服務於消費電子、5G通信和電子元器件三大領域。
