本報見習記者許偉
4月20日，作為國內規模最大的半導體硅片製造企業之一，股票代碼為688126的滬硅產業成功登陸上海證券交易所科創板，其發行價格為3.89元/股，整體發行規模為24.12億元。早盤後，股價報收9.2元/股，漲幅達136.5%。
據悉，滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片製造企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。
從全球市場格局看，目前國際前五大半導體硅片企業處於供應壟斷地位，佔據90%以上的市場份額。我國半導體硅片、尤其是300mm大硅片長期依賴進口。為了確保我國半導體硅材料供應安全，2015年12月，滬硅產業應運而生。其股東主要包括上海國資背景的國盛集團、國家大基金、嘉定開發集團、武嶽峰IC基金和新微集團。
成立後，滬硅產業快速完成了對新傲科技、上海新昇、芬蘭Okmetic的整合，並作為第一大股東參股法國Soitec，在短時間內成為地域上覆蓋中國和歐洲的國際化企業，打造出包括大尺寸標準硅片和高端SOI特色硅片在內的綜合性半導體硅材料供應平臺，實現跨越式發展。
從誕生之日起，滬硅產業即開始與國際半導體硅片巨頭同臺競爭。滬硅產業子公司主導和參與了包括“20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術開發與產業化”“40-28nm集成電路製造用300mm硅片研發及產業化”等7項國家“02專項”重大科研項目，技術水平國內領先。
其位於上海嘉定的新傲科技解決了我國SOI硅片“有無”的問題，獲得國家科技進步一等獎。位於上海臨港的新昇半導體實現了300mm大硅片產業化“零”的突破，這是我國半導體硅材料領域又一個巨大的跨越。
目前滬硅產業已成為多家主流集成電路製造企業的供應商，客戶包括了中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、華潤微電子、臺積電、格羅方德、ST意法半導體等知名企業，一定程度上承擔起保障國內半導體硅材料供應的責任。
招股書顯示，滬硅產業的營收從2016年2.7億元，快速增長到2019年的14.9億元。但公司扣非歸母淨利潤尚處虧損狀態。滬硅產業方面表示，主要系子公司旗下300mm半導體硅片生產線自2016年-2019年仍處於持續投入期，該階段產銷規模低、固定資產折舊高等原因導致。滬硅產業預計，隨著上海新昇規模效應進一步顯現，滬硅產業將整體上實現扭虧為盈。
此外，招股書顯示，截至2019年9月底，滬硅產業擁有技術研發人員423人，擁有已獲授權的專利340項，其中已獲授權的發明專利312項。近三年，滬硅產業研發費用累計超過2.5億元，研發費用佔營業收入的平均比例約8%，處於行業較高水平。
集成電路行業是科創板的熱門領域，本次緊隨華潤微電子等客戶步伐登陸科創板的滬硅產業將募資的眼光投向了300mm硅片。
據瞭解，滬硅產業本次募集資金將主要用於集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目的建設。滬硅產業方面表示“公司300mm半導體硅片核心技術累積與優質人才儲備，已成為公司實施募投項目的基礎。募投項目實施後，公司將在現有15萬片/月產能的基礎上，增加到30萬片/月產能，帶來規模經濟效益。”
從需求端看，300mm硅片主要終端應用為智能手機、PC、雲計算、人工智能等領域。200mm硅片主要終端應用為汽車電子、物聯網、工業電子等領域。
300mm硅片的終端市場發展潛力巨大，帶來硅片需求的長期上升。公開資料顯示，2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5億美元上升至9.92億美元，年均複合增長率高達40.88%，遠高於同期全球半導體硅片的年均複合增長率25.65%。
本文源自證券日報
