老牌散熱廠家利民（Thermalright)在2019年下半年重新打造了不少新系列的散熱器，幾乎都是物廉價美的超值型號。AS 120/PLUS、FS140 /PLUS、TS120/PLUS、AXP90I/R還有首款水冷Frozen EYE 240/360。簡直是眼花繚亂。 今年初雖然經歷了疫情，導致後面不少物料供應不上。甚至新CPU以及新顯卡還有不少數碼類新品，都不得不推遲到第3、4季度發佈。但利民依舊推出了AX120/PLUS散熱器，當然這款散熱器可以視為AS120的升級版。雖然發佈不足一年，但是也算跨年了
遺憾的是除了AXP90這類ITX下壓式散熱器外，其餘風冷散熱器的高度都是154-158mm高度的。這種高度對於某些窄機箱的兼容並不是太友好。所幸利民終於回過神，隨之推出了AK120 / MINI風冷散熱器，MINI款主打 M-ATX/MINI款的機箱使用。
開箱體驗
妥妥的利民百元包裝風格
參數一覽
一如既往的全包裹珍珠棉
利民AK120 MINI本體、TL-D12風扇、配件盒、說明書、保修卡
全套配件一覽
利民AK 120 MINI 單塔散熱器
散熱器尺寸：120L*71W*135H（含風扇） 風扇 : 利民 TL-D12（ 圓框非標準孔距）
材料：鋁鰭片+ 純銅鍍鎳+陽極黑化頂蓋 風扇接口： 4pin PWM
電壓：+12V DC 風扇轉速： 1500RPM±10%
電流：0.2A(MAX) 風扇軸承： S-FDB Bearing
風扇噪音：≤25.6DBA 風扇風量：64.87CFM (MAX)
熱管數量：6mm純銅鍍鎳熱管 X5 風扇風壓：1.53mm H20
建議機箱CPU支持高度：≥135mm 質保年限：6年
採用工藝：純銅鍍鎳、鰭片穿FIN+側面壓FIN、鏡面焊接銅底座
扣具兼容：英特爾 115X/2066/2011
AMD AM4
AK120 MINI的優勢其實主要是135mm的高度支持，改而使用D12非標風扇、以及採用改進的SS2壓力扣具，
改為採用5根鍍鎳熱管
欣賞下本體各個角度的照片
鰭片穿FIN+側面壓FIN工藝
改款的SS2扣具，為了兼容12CM的D12非標風扇，並沒有採用原來的預置彈簧螺母扣具
依舊是純銅鏡平面底座
6mm純銅鍍鎳熱管 X5 、鏡面焊接銅底座
全電鍍純銅鏡面底座就是超級反光鏡
陽極黑化頂蓋、研磨R角倒角鰭片。與AX 120差不多
風扇扣上後，與熱管頂端齊平
利民 TL-D12（ 圓框非標準孔距）
尺寸：120L*120W*25H 扇葉：9扇葉
風扇轉速： 1500RPM±10% 噪音：≤25.6DBA
風扇接口： 4pin PWM 風扇軸承： S-FDB Bearing
風量：64.87CFM (MAX) 風壓：1.53mm H20
電壓：+12V DC 電流：0.2A(MAX)
新款可拆卸的避震角墊以及4pin pwm接口的編織線材
雙平臺扣具
絕緣塑料套、螺桿、螺絲、螺母
TF7硅脂2g、另外雖然是單風版，但是考慮到後續玩家自行添配風扇，所以依舊給了後靜音腳墊*4以及2份風扇扣
135mm高度的AK120 MINI、157mm高度的TS120、 158mm高度的FS140各有千秋，各自使用的平臺需求不同
還缺個154mm高度的AX120
AK120 MINI高度兼容M機箱優勢、TS120迴流焊+工業風扇轉速單塔輕優勢、FS140雙塔散熱面積優勢
本體只有492g的AK120 MINI
搭配D12風扇也只有620g的重量
安裝
這是TS的SS2扣具，因為裝AK120 MINI的時候忘記拍照片了，並不想再拆一遍。其實扣具除了中間的螺絲其餘是一樣的
AK120 MINI因為要兼容搭配的D12風扇高度，所以採用的是改過後的SS2扣具。是本體配自扭螺絲，扣具內螺紋。
而正常的SS2扣具都是散熱器本體採用SS2預置彈簧螺母，螺絲在扣具上
利民的TF7是幹硅脂，一般使用採用9點硅脂大法，SS2扣具均衡一壓下去就會自動攤平。並不需要提前額外刮平。
自扭螺絲，這樣安裝搭配TL-D12風扇的時候。不會像預置彈簧螺母的原SS2扣具那樣凸出，導致其而超出散熱本體135mm高度
TL-D12風扇安裝後距離馬甲內存條仍然有一定的間隙
溫度測試
配置：
CPU: AMD Ryzen7 3900X
主板：華碩ROG Strix X570-E Gaming主板
內存：芝奇幻光戟C16 3200 8g*4
顯卡：藍寶石RX Vega64 銀風限量版
硬盤：英特爾760P+2TB機械
散熱：利民AK120 MINI 單塔散熱器
電源：酷冷至尊V750全模組 金牌
機箱：安鈦克 夜行者 DP501機箱
風扇：利民C12R-S反向進風風扇*3、利民RS12風扇*3
ps：當前南方室溫22-24℃，無空調環境
自動睿頻模式下，日常待機
CPU溫度28-40℃ ， 二極管溫度35-45℃ 轉速910RPM
自動加壓模式下，自動睿頻，烤FPU 20分鐘
CPU溫度68℃ ， 二極管溫度79℃ 轉速1470RPM
定頻全核4.1G 手動設定電壓1.25V 烤機20分鐘 電壓1.176V
CPU溫度68℃ ， 二極管溫度80℃ 轉速1465RPM
定頻全核4.2G 手動設定電壓1.28V 烤機5分鐘 電壓1.216V
CPU溫度 76℃ ，二極管溫度88℃ 轉速1557RPM
（沒能跑完20分鐘是因為電腦不知道自動安裝什麼更新導致不兼容，超過5分鐘一按鍵盤截圖或者鼠標就自動藍屏。因為電腦C盤有資料。只能有空備份再動系統或者重裝啦。實際再跑下去也是一樣的結果。可能會再高几度。135mm的高度散熱面積始終有限，3900X畢竟是12C24T的CPU，烤全核4.1G還能勉強壓住，烤4.2G感覺完全超出了AX120 MINI的解熱能力。）
4.2G烤機時側面散熱鰭片平穩溫度31.7℃
後出風口鰭片底部平均溫度則為37.2℃
在面對3900X這種12C24T的CPU核心全開的情況下，其解熱速度能力確實要比TS120 157mm高度之流弱，135mm散熱面積不足導致其面對多核心全開的解熱太慢。跑4.2G全核輸出明顯出現積熱快過解熱能力
利民AK 120MINI散熱器從工藝來講，繼承了AX 120的外觀以及陽極黑化頂蓋、純銅鍍鎳工藝、純銅鏡平面底座。當然依舊是鰭片穿FIN+壓FIN工藝。相比AX120的4根熱管其升級為5根6mm純銅鍍鎳熱管。散熱風扇從標準的TL-C12B升級為CL-D12 （圓框非標準孔距）。SS2扣具小改，並去掉了本體預置的彈簧螺母。AX120的高度為154mm，而AK 120MINI版本的高度僅有135mm，這是其優勢。當然雖然多了一根熱管，但是mini版其解熱面積無疑是少了約14%。從測試的散熱能力來看。日用遊戲壓3900X無疑沒有什麼問題。12C24T壓4.1G全核烤機也還能接受。但是一旦全核4.2G烤機後，無疑超出瞭解熱能力。這次的工藝並沒有採用迴流焊，故而不排除利民可能下次會有MINI迴流焊的型號。
從AK120 MINI 單塔風冷的解熱能力來看，3900X之流若貪戀在小機箱上使用此搭配在高頻下全核跑工作用確實不太合適，12核24線程超過4.1G的全核功率超出了其解熱的能力。此搭配無疑只能日用遊戲而已。AK120 MINI其135mm高度的無疑更合適搭配3600X或同類之流的CPU在M-ATX/MINI小機箱使用。
