臺積電已經為即將推出的iPhone生產A13芯片

臺灣芯片製造商臺積電將成為蘋果即將推出的A13芯片組的唯一供應商，這些芯片組將在2019年的iPhone上首次亮相。已開始試生產即將推出的SoC，並計劃在月底開始批量生產。

新的A13芯片將採用7nm工藝製造，並將提供增強的EUV（極紫外）光刻技術。期待即將推出的A13的有更強的性能和更低的功耗。

據業內人士稱，蘋果將在今年9月份發佈下一代XR，XS和XS Max，這三款新產品將採用與現有相同的設計，除了背面，旗艦將採用三相機設置和超寬傳感器，而XR將有第二個長焦鏡頭。

另一個功能是無線反向充電，這將允許以無線方式為最新的AirPods充電，類似華為和三星旗艦的其他設備。