据国外相关媒体的报道，华为已经开始在移动芯片生产方面远离TSMC。
与苹果和高通一样，华为的Hi-Silicon部门也在设计芯片，但没有实际生产芯片的设备。这三家大型科技公司都依赖全球最大的独立铸造厂台湾半导体制造公司（TSMC）制造芯片。但对华为来说，可能会有一个问题。华为被认为是国家安全威胁，因为它被认为与中国共产党政府有联系，自去年5月以来，华为一直在美国商务部的实体名单上。这意味着它无法进入包括谷歌在内的任何美国供应链。
由于无法获得谷歌移动服务的许可，华为最新的手机一直无法运行谷歌的核心安卓应用，如Play Store、Gmail、搜索、地图、硬盘等。在中国，谷歌的大部分应用程序都是被禁止的，但这对谷歌国际业务的销售确实有影响。为了反击，华为的新旗舰产品P40系列使用了华为移动服务，其中包括该制造商自己的App商店。
然而在芯片生产方面，美国政府争论是否要对华为施压
尽管有这项禁令，华为仍设法增加了手机出货量，并在去年交付了约2.4亿部手机，超过苹果，成为全球第二大智能手机制造商。这一消息可能没有让美国总统特朗普感到高兴，美国政府正在考虑一个狡猾的计划，这将使华为的生活更加困难。目前，外国直接贸易规则允许美国控制按价值计算含有25%或更多美国原产地含量的产品的外国出口。对华为来说幸运的是，台积电似乎跌破了这个门槛。不过，美国政府正在考虑修改外国直接投资规则，将门槛降至10%。在这个层面上，台积电可能会被美国阻止向华为运送其订购的芯片。
中芯国际是中国最大的厂商
华为能做什么？没有芯片组，没有电话。MyDrivers通过“最近的报告”称，该公司正缓慢地将芯片生产从台积电转移到中芯国际。后者全名为半导体制造国际公司，是中国最大的铸造厂。据报道，华为从去年年底开始告诉其工程师开始为中芯国际设计芯片，并正在加速此类设计。目前尚不清楚该公司有多少芯片生产正被中芯国际所控制。
去年，中芯国际从华为获得了一些新的14nm FinFET芯片订单。这部作品原本应该由台积电来填补。中芯国际正在建设一条先进的集成电路组装线，每月将生产3.5万片晶圆。
华为发言人称这一转变为“行业惯例”。他说，在选择一家公司制造芯片设计之前，华为调查了一家铸造厂的产能、采用的技术以及如何交付集成电路的最终版本。与此同时，台积电预计将很快开始生产华为迄今为止最雄心勃勃的芯片组。这款芯片被称为麒麟1012，将采用台积电的5nm工艺制造。目前使用的麒麟990 5G芯片，使用台积电的7nm+EUV工艺节点生产，包含超过100亿个晶体管。芯片内的晶体管越多，芯片的功率和能效就越高。
今年晚些时候，华为生产顶级Mate40系列手机时，极有可能成为首款搭载5nm芯片组的Android手机制造商。首款采用这种芯片组的智能手机应该是2020 5G苹果iPhone12系列，这要归功于5NMA14仿生SoC。
华为转移到中芯国际的芯片生产越多，它就越不必担心美国会收紧对它的控制。然而，中芯国际并不像台积电那样处于领先地位，因此华为目前还无法将其最完整的芯片生产转移到中国国内。
