據國外相關媒體的報道，華為已經開始在移動芯片生產方面遠離TSMC。
與蘋果和高通一樣，華為的Hi-Silicon部門也在設計芯片，但沒有實際生產芯片的設備。這三家大型科技公司都依賴全球最大的獨立鑄造廠臺灣半導體制造公司（TSMC）製造芯片。但對華為來說，可能會有一個問題。華為被認為是國家安全威脅，因為它被認為與中國共產黨政府有聯繫，自去年5月以來，華為一直在美國商務部的實體名單上。這意味著它無法進入包括谷歌在內的任何美國供應鏈。
由於無法獲得谷歌移動服務的許可，華為最新的手機一直無法運行谷歌的核心安卓應用，如Play Store、Gmail、搜索、地圖、硬盤等。在中國，谷歌的大部分應用程序都是被禁止的，但這對谷歌國際業務的銷售確實有影響。為了反擊，華為的新旗艦產品P40系列使用了華為移動服務，其中包括該製造商自己的App商店。
然而在芯片生產方面，美國政府爭論是否要對華為施壓
儘管有這項禁令，華為仍設法增加了手機出貨量，並在去年交付了約2.4億部手機，超過蘋果，成為全球第二大智能手機制造商。這一消息可能沒有讓美國總統特朗普感到高興，美國政府正在考慮一個狡猾的計劃，這將使華為的生活更加困難。目前，外國直接貿易規則允許美國控制按價值計算含有25%或更多美國原產地含量的產品的外國出口。對華為來說幸運的是，臺積電似乎跌破了這個門檻。不過，美國政府正在考慮修改外國直接投資規則，將門檻降至10%。在這個層面上，臺積電可能會被美國阻止向華為運送其訂購的芯片。
中芯國際是中國最大的廠商
華為能做什麼？沒有芯片組，沒有電話。MyDrivers通過“最近的報告”稱，該公司正緩慢地將芯片生產從臺積電轉移到中芯國際。後者全名為半導體制造國際公司，是中國最大的鑄造廠。據報道，華為從去年年底開始告訴其工程師開始為中芯國際設計芯片，並正在加速此類設計。目前尚不清楚該公司有多少芯片生產正被中芯國際所控制。
去年，中芯國際從華為獲得了一些新的14nm FinFET芯片訂單。這部作品原本應該由臺積電來填補。中芯國際正在建設一條先進的集成電路組裝線，每月將生產3.5萬片晶圓。
華為發言人稱這一轉變為“行業慣例”。他說，在選擇一家公司製造芯片設計之前，華為調查了一家鑄造廠的產能、採用的技術以及如何交付集成電路的最終版本。與此同時，臺積電預計將很快開始生產華為迄今為止最雄心勃勃的芯片組。這款芯片被稱為麒麟1012，將採用臺積電的5nm工藝製造。目前使用的麒麟990 5G芯片，使用臺積電的7nm+EUV工藝節點生產，包含超過100億個晶體管。芯片內的晶體管越多，芯片的功率和能效就越高。
今年晚些時候，華為生產頂級Mate40系列手機時，極有可能成為首款搭載5nm芯片組的Android手機制造商。首款採用這種芯片組的智能手機應該是2020 5G蘋果iPhone12系列，這要歸功於5NMA14仿生SoC。
華為轉移到中芯國際的芯片生產越多，它就越不必擔心美國會收緊對它的控制。然而，中芯國際並不像臺積電那樣處於領先地位，因此華為目前還無法將其最完整的芯片生產轉移到中國國內。
