科学技术是第一生产力，只有掌握了核心科技，才不会处处受制于人，明白了这一点后，中国芯片行业开始突飞猛进，华为凭借其强大的研发能力，带领中国在该产业走在了世界前列。
在如今的后4G时代，5G技术的发展已经成了当下的又一热点，但是芯片的核心技术依然是科技中的重头戏。在目前的科技领域，5nm芯片的研究对于研发者来说是个巨大的挑战。而近日，根据相关媒体报道，在明年第一季度，5nm级别的芯片可能实现初产，而如今能够驾驭这5nm芯片的厂商，应该也只有苹果和华为。预计在前期阶段，苹果的订单量可以占到70%，其余则是由华为承包。
近些年来，华为对于核心科技的研发也投入了巨资，今年华为正式发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01，而在不久的将来，华为也即将以集成巴龙5G01的方式，推出华为首款5G芯片麒麟1020，也是全球首款基于5nm的芯片。
最近，高通也发布了旗舰级5G芯片高通骁龙865。但该芯片依然采用了外挂5G基带的设计，这样一发布就面临被超越的危险，高通还是背负着巨大压力的。
根据相关数据统计，如今华为的专利已经达到了三千多项，相比下高通只有1400多。尽管在市场份额上，高通依然保持着比较明显的优势，但是高通的下滑趋势已经十分明显。而华为的麒麟1020或将于明年初发布，最后谁输谁赢，让我们一起拭目以待吧！
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